[实用新型]一种引线一体半导体框架

说明书

本实用新型公开一种引线一体半导体框架，包括相互平行且间距排列的第一料带和第二料带，该第一料带与第二料带之间连接有多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，该第一半导体芯片与第二半导体芯片间隔排布，利用这种正向与反向交错排布的方式设置半导体芯片，相对于传统单排料带单排成型的方式，本方案的生产效率有效提高，一次可以成型出双倍的产品。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域技术，尤其是指一种用于成型半导体产品的引线一体半导体框架。

背景技术

传统的半导体光电芯片，由传统的电极、半导体通过焊料钎焊而成。电极、半导体、焊料的加工均是加工成一个一个的，然后通过人工或模具筛选，组装，封接而成，封接之后仍然需要逐个筛盘进行老炼、清洗、电镀。产品在原材料前处理、加工制造以及半成品后工序处理过程中，均是一个一个的，需要采用模具筛盘进行批量处理，而进入到下一个工序时又需要重复筛盘，需要投入大量的模具治具以及人工，导致产品生产成本较大。

随着自动化作业的发展和流行，半导体产品的加工越来越依赖设备完成，因此出现了直接冲压成型在料带上的整排电极，然而由于料带与各焊盘之间的排版问题，使料带上浪费了大量空间，导致一次性生产的半导体成品量不多，产能低下。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种引线一体半导体框架，其生产效率可提高为原来的两倍，而且免去引线焊接，可实现自动化生产，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种引线一体半导体框架，包括相互平行且间距排列的第一料带和第二料带，该第一料带与第二料带之间连接有多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，该第一半导体芯片与第二半导体芯片间隔排布。

作为一种优选方案，所述第一半导体芯片包括第一金属焊盘、第一引线脚；该第一引线脚与第一金属焊盘为一体式结构，所述第一金属焊盘通过第一连接桥与第二料带相连，第一引线脚与第一料带相连；所述第二半导体芯片包括第二金属焊盘、第二引线脚，该第二引线脚与第二金属焊盘为一体式结构，所述第二金属焊盘通过第二连接桥与第一料带相连，第二引线脚与第二料带相连。

作为一种优选方案，所述第一金属焊盘上焊接有第一芯片体，并于第一芯片体与第一金属焊盘的外部包覆第一胶体。

作为一种优选方案，所述第二金属焊盘上焊接有第二芯片体，并于第二芯片体与第二金属焊盘的外部包覆第二胶体。

作为一种优选方案，所述第一料带上设有长的第一定位槽和圆的第一定位孔，所述第二料带上设有长的第二定位槽和圆的第二定位孔；所述第一定位孔的中心与第二定位槽的上沿对齐；所述第一定位槽的上沿与第二定位槽的下沿对齐，所述第一定位槽的下沿与第二定位孔的中心对齐。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是由于在第一料带和第二料带之间设计了多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，利用这种正向与反向交错排布的方式设置半导体芯片，相对于传统单排料带单排成型的方式，本方案的生产效率有效提高，一次可以成型出双倍的产品。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的主视图。

图2是本实用新型之实施例的局部放大图。

图3是本实用新型之实施例的半导体芯片封装结构剖视图。

附图标识说明：

10、第一料带 11、第一定位槽