[实用新型]一种引线一体半导体框架

权利要求书

1.一种引线一体半导体框架，其特征在于：包括相互平行且间距排列的第一料带和第二料带，该第一料带与第二料带之间连接有多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，该第一半导体芯片与第二半导体芯片间隔排布。

2.根据权利要求1所述的一种引线一体半导体框架，其特征在于：

所述第一半导体芯片包括第一金属焊盘、第一引线脚；该第一引线脚与第一金属焊盘为一体式结构，所述第一金属焊盘通过第一连接桥与第二料带相连，第一引线脚与第一料带相连；

所述第二半导体芯片包括第二金属焊盘、第二引线脚，该第二引线脚与第二金属焊盘为一体式结构，所述第二金属焊盘通过第二连接桥与第一料带相连，第二引线脚与第二料带相连。

3.根据权利要求2所述的一种引线一体半导体框架，其特征在于：所述第一金属焊盘上焊接有第一芯片体，并于第一芯片体与第一金属焊盘的外部包覆第一胶体。

4.根据权利要求2所述的一种引线一体半导体框架，其特征在于：所述第二金属焊盘上焊接有第二芯片体，并于第二芯片体与第二金属焊盘的外部包覆第二胶体。

5.根据权利要求1所述的一种引线一体半导体框架，其特征在于：所述第一料带上设有长的第一定位槽和圆的第一定位孔，所述第二料带上设有长的第二定位槽和圆的第二定位孔；所述第一定位孔的中心与第二定位槽的上沿对齐；所述第一定位槽的上沿与第二定位槽的下沿对齐，所述第一定位槽的下沿与第二定位孔的中心对齐。