[实用新型]一种CSP载具有效
| 申请号： | 201721761131.7 | 申请日： | 2017-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN207752985U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 刘明全;柳凯;林德顺 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种CSP载具，包括玻璃载具板，在玻璃载具板上设有放置CSP芯片的放置区，所述放置区包括若干个呈阵列排布的方形区块，方形区块上设有不透光层，在玻璃载具板上且位于放置区的四周还设有定位标识区和切割标识区，将CSP芯片放到放置区上，通过定位标识区的定位标识线来使CSP芯片与放置区的位置对准，然后通过切割标识线的位置来对CSP芯片进行切割处理，在对CSP芯片进行切割操作时，切割设备的灯光照射在玻璃载具板上，切割标识线、定位标识线可以进行影像识别，做到精确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 放置区 切割 载具板 芯片 玻璃 定位标识线 定位标识 方形区块 标识线 载具 不透光层 灯光照射 切割设备 位置对准 影像识别 阵列排布 标识区 | ||
【主权项】：
1.一种CSP载具，其特征在于：包括玻璃载具板，在玻璃载具板上设有放置CSP芯片的放置区，所述放置区包括若干个呈阵列排布的方形区块，在玻璃载具板上且位于放置区的四周还设有定位标识区和切割标识区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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