[实用新型]一种CSP载具

说明书

一种CSP载具，包括玻璃载具板，在玻璃载具板上设有放置CSP芯片的放置区，所述放置区包括若干个呈阵列排布的方形区块，方形区块上设有不透光层，在玻璃载具板上且位于放置区的四周还设有定位标识区和切割标识区，将CSP芯片放到放置区上，通过定位标识区的定位标识线来使CSP芯片与放置区的位置对准，然后通过切割标识线的位置来对CSP芯片进行切割处理，在对CSP芯片进行切割操作时，切割设备的灯光照射在玻璃载具板上，切割标识线、定位标识线可以进行影像识别，做到精确定位。

技术领域

本实用新型涉及一种CSP载具。

背景技术

芯片级封装即CSP（chip scale package），具有体积小，重量轻以及电性能好等优点，成为新一代内存芯片封装技术，而倒装芯片由于将金属线键合与基板连接的晶片电气面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，从而被广泛地用于CSP封装技术中。但是目前并没有专门的载具对CSP芯片的切割操作进行专门的设计。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种平整度高、切割定位操作方便的CSP载具。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括玻璃载具板，在玻璃载具板上设有放置CSP芯片的放置区，所述放置区包括若干个呈阵列排布的方形区块，在玻璃载具板上且位于放置区的四周还设有定位标识区和切割标识区。

作为本实用新型的进一步改进，所述玻璃载具板上位于放置区的四周还设有贴膜标示区。

作为本实用新型的进一步改进，所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线，在切割标识线上设有不透光层，相邻两条切割标识线位置与方形区块两侧边的位置相对应。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位标识区包括设在放置区四角位置的L型定位标识线，在定位标识线上设有不透光层。

作为本实用新型的进一步改进，所述贴膜标示区包括设在载具板四角附近的贴膜标识线，在贴膜标识线上设有不透光层。

作为本实用新型的进一步改进，所述不透光层为铬层。

作为本实用新型的进一步改进，相邻两个方形区块之间有间隔。

本实用新型的有益效果：将CSP芯片排列到放置区上，通过放置区的不透光定位标识实现CSP芯片与放置区的精确定位，然后通过切割标识线实现切割刀片的精确定位对CSP进行切割，做到精确定位。因为载具板为玻璃材质，这样可以保证载具板的高平整度要求，也可以使载具板的厚度公差控制在±5um以内，标示线公差控制在±1um，从而使切割的精准度更高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构图。

图2为本实用新型的方形区块的排布视图。

具体实施方式

由图1至图2所示，本实用新型包括玻璃载具板，在玻璃载具板上设有放置CSP芯片的放置区1，所述放置区1包括若干个呈阵列排布的方形区块2，相邻两个方形区块2之间有间隔，方形区块2上设有不透光层，在玻璃载具板上且位于放置区1的四周还设有定位标识区和切割标识区和贴膜标示区，所述定位标识区包括设在放置区1四角位置的L型定位标识线3，在定位标识线3上设有不透光层，所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线4，在切割标识线4上设有不透光层，相邻两条切割标识线4位置与方形区块2两侧边的位置相对应，所述不透光层为铬层。所述贴膜标示区包括设在载具板四角附近的贴膜标识线5，在贴膜标识线5上设有不透光层。

将CSP芯片放到放置区1上，通过定位标识区的定位标识线3来使CSP芯片与放置区1的位置对准，然后通过切割标识线4的位置来对CSP芯片进行切割处理，因为不透光层为铬层，在对CSP芯片进行切割操作时，切割设备的灯光照射在玻璃载具板上，切割标识线4上的铬层由于不透光，可以进行影像识别，做到精确定位，实现全自动切割作业。因为载具板为玻璃材质，这样可以通过加工保证载具板的高平整度要求，也可以使该载具板的厚度公差控制在±5um以内，标示线公差控制在±1um，从而使切割的精准度更高。因为相邻两条切割标识线4位置与方形区块2两侧边的位置相对应，这样可以通过切割标识线将CSP芯片方便切割成方形区块的形状。