[实用新型]具高介电特性胶膜有效
| 申请号： | 201721599315.8 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207719177U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡中维;陈和仁 | 申请（专利权）人： | 威达邦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具高介电特性胶膜，包括一基板、一晶片及一保护胶膜，该基板具有一上表面及一下表面，该上、下表面分别形成于该基板的两侧，该晶片设置于该上表面并与该基板相电性连接，该保护胶膜对应贴覆于该上表面并覆盖所述晶片，其中该保护胶膜是高介电材料及无机材料及有机树脂材料所混合的胶膜。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 保护胶膜 上表面 胶膜 晶片 高介电 有机树脂材料 本实用新型 高介电材料 电性连接 无机材料 下表面 贴覆 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种具高介电特性胶膜，其特征是包括：一基板，具有一上表面及一下表面，该上表面、下表面分别形成于该基板的两侧；一晶片，设置于该基板的上表面，并与所述基板相电性连接；一保护胶膜，对应贴覆于该基板，一第一保护层及一第二保护层分别设于所述保护胶膜的两侧，所述第一保护层、第二保护层不具有粘性，所述第二保护层能够被撕开而使所述保护胶膜贴覆于该基板的上表面，并覆盖所述晶片；其中该保护胶膜是高介电材料及无机材料及有机树脂材料所混合的胶膜。
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