[实用新型]一种倒装芯片固晶结构有效
| 申请号： | 201721594207.1 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207818609U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王传汉;郭同亮;申聪敏;王凯;冯智;程天毓 | 申请（专利权）人： | 山西高科华烨电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片固晶结构，涉及芯片吸附技术领域，采用的技术方案是包括PCB，PCB的正面设置有多个呈矩阵式排列的倒装芯片，所述倒装芯片包括三个LED晶片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片的底部还设有两个焊盘，所述两个焊盘通过银胶而分别连接至PCB；本实用新型不使用焊线，使得相邻芯片的间距小于0.8mm，提高了LED显示屏的像素，使得做成更小间距的显示屏成为可能；同时由于LED晶片与PCB的良好结合，更加有利于借助PCB进行散热，使得LED显示屏的整体性能和品质都得以提升，减小了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 本实用新型 固晶 焊盘 矩阵式排列 相邻芯片 芯片吸附 正面设置 散热 焊线 红光 减小 蓝光 绿光 像素 银胶 显示屏 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片固晶结构，包括PCB（1），其特征在于，所述的PCB（1）的正面设置有多个呈矩阵式排列的倒装芯片（2），所述倒装芯片（2）包括三个LED 晶片（20），且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个 LED 晶片（20）的底部还设有两个焊盘（21），所述两个焊盘（21）通过银胶而分别连接至PCB（1）；每相邻的两个倒装芯片（2）的间距 <0.8mm。
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