[实用新型]一种倒装芯片固晶结构

说明书

本实用新型公开了一种倒装芯片固晶结构，涉及芯片吸附技术领域，采用的技术方案是包括PCB，PCB的正面设置有多个呈矩阵式排列的倒装芯片，所述倒装芯片包括三个LED晶片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片的底部还设有两个焊盘，所述两个焊盘通过银胶而分别连接至PCB；本实用新型不使用焊线，使得相邻芯片的间距小于0.8mm，提高了LED显示屏的像素，使得做成更小间距的显示屏成为可能；同时由于LED晶片与PCB的良好结合，更加有利于借助PCB进行散热，使得LED显示屏的整体性能和品质都得以提升，减小了成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片吸附技术领域，特别涉及一种倒装芯片固晶结构。

背景技术

随着LED显示屏的不断发展，小间距显示屏也越来越多的面向市场。这些显示屏的单位面积的像素密度越来越大，超小间距显示屏的集成难度难度越来越大，散热要求越来越高。

传统的LED全彩显示屏是将LED红绿蓝芯片封装成SMD然后在通过印刷、贴片、回流焊等工艺流程贴在PCB上LED的模组显示屏。P2以上的模组使用的SMD是将芯片封装在支架上，主要通过固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装之后制成的SMD器件；P2以下的模组使用的SMD是将芯片封装在两层PCB上，通过固晶、焊线、注塑磨糟、切割、分光、编带、包装之后制成。此种工艺方式都是使用焊线将芯片固定。焊线的设备就是引线键合机，引线键合机设备精度高，造价昂贵。并且引线于焊盘的距离设计增加了PCB和支架的设计间距。阻碍了进一步向小间距的发展。

实用新型内容

本实用新型克服现有技术的不足，目的是提供一种倒装芯片固晶结构，克服了现有技术的困难，减少了焊线距离的设计，使得P0.8以下的显示模组设计成为可能，保证可以做到更小间距的灯珠或者COB的灯板。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种倒装芯片固晶结构，包括PCB，PCB的正面设置有多个呈矩阵式排列的倒装芯片，所述倒装芯片包括三个LED 晶片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个 LED 晶片的底部还设有两个焊盘，所述两个焊盘通过银胶而分别连接至PCB。

优选的，每相邻的两个倒装芯片（2）的间距 <0.8mm。

与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构简单，结合COB封装技术，使得LED显示屏不再采用焊线的工艺方法，直接将倒装芯片底部的焊盘与PCB焊盘通过银胶固晶在一起，使得COB显示屏达到电器连接的目的，使得相邻芯片的间距＜0.8mm，提高了LED显示屏的像素。与正装芯片技术相比本实用新型节省了PCB的设计空间，使得做成更小间距的显示屏成为可能。同时由于 LED 晶片与 PCB 的良好结合，更加有利于借助PCB 进行散热，使得 LED 显示屏的整体性能和品质都得以提升，减小了成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型倒装芯片结构示意图。

图2为本实用新型LED显示屏正面结构示意图。

图中，1为PCB，2为倒装芯片，20为LED 晶片，21为焊盘。

具体实施方式

下面结合附图及实施例详细说明本实用新型的技术方案，但保护范围不被此限制。

如图1、2所示，一种倒装芯片固晶结构，包括PCB 1，所述的PCB 1的正面设置有多个呈矩阵式排列的倒装芯片2，每相邻的两个倒装芯片2的间距 <0.8mm。所述倒装芯片2包括三个LED 晶片20，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个 LED 晶片20的底部还设有两个焊盘21，所述两个焊盘21通过银胶而分别连接至PCB 1。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定专利保护范围。