[实用新型]LED光源的封装结构有效
| 申请号： | 201721557722.2 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207458990U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱衡 | 申请（专利权）人： | 湖南粤港模科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 景志轩 |
| 地址： | 415106 湖南省常德市鼎*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种能有效提高焊接可靠性，确保LED芯片与外电路导电通路稳定工作的LED光源的封装结构。其中的LED芯片被嵌入设置于铝基板中央的杯腔中，该铝基板被分割为正极板和负极板两部分，在正极板与负极板相接之处设有绝缘隔衬，在正极板与负极板上分别固接有向该铝基板之外延伸的正极电插针和负极电插针，LED芯片的正负极分别通过导线焊接在对应的正极板或负极板上。该焊接方式既可提高焊点焊接裕度，又可提高焊接效率，还可通过增加焊点面积提高焊接点的可靠性和稳定性。同时，将正负极电插针以多种快速的连接方式牢靠地固接在对应的正极板或负极板上。既能解决芯片散热问题，又能提高封装质量，有效改善芯片导通线的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 负极板 正极板 铝基板 焊点 封装结构 正负极 插针 固接 焊接 焊接可靠性 导电通路 导线焊接 焊接方式 焊接效率 连接方式 嵌入设置 芯片散热 电插针 负极电 焊接点 外电路 正极电 杯腔 导通 隔衬 绝缘 有向 裕度 封装 芯片 分割 延伸 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装结构，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)被嵌入设置于铝基板(2)中央的杯腔(21)中，该铝基板(2)被分割为正极板(3)和负极板(4)两部分，在正极板(3)与负极板(4)相接之处设有绝缘隔衬(6)，在所述正极板(3)与负极板(4)上分别固接有向该铝基板(2)之外延伸的正极电插针(5)和负极电插针(5)，所述LED芯片(1)的正负极分别通过导线焊接在对应的正极板(3)或负极板(4)上。
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