[实用新型]LED光源的封装结构

说明书

一种能有效提高焊接可靠性，确保LED芯片与外电路导电通路稳定工作的LED光源的封装结构。其中的LED芯片被嵌入设置于铝基板中央的杯腔中，该铝基板被分割为正极板和负极板两部分，在正极板与负极板相接之处设有绝缘隔衬，在正极板与负极板上分别固接有向该铝基板之外延伸的正极电插针和负极电插针，LED芯片的正负极分别通过导线焊接在对应的正极板或负极板上。该焊接方式既可提高焊点焊接裕度，又可提高焊接效率，还可通过增加焊点面积提高焊接点的可靠性和稳定性。同时，将正负极电插针以多种快速的连接方式牢靠地固接在对应的正极板或负极板上。既能解决芯片散热问题，又能提高封装质量，有效改善芯片导通线的焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源结构，尤其涉及一种散热性能良好的LED光源的封装结构。

背景技术

LED光源通常由LED芯片、芯片支架、电路板和散热基板(多为铝基板)构成，LED芯片固接在芯片支架上，LED芯片的正负极分别通过导线焊接在电路板上对应的焊盘上。

现有技术中最接近的LED光源由LED芯片和安装该LED芯片的铝基板构成，通常，LED芯片固定在设置于铝基板中央的杯腔中，然后通过焊接工艺将该LED芯片的正负极分别与对应的电插针的内端焊接在一起。但该封装方式存在以下不足：

1)采用自动焊接时，若电插针的待焊端插置不到位或产生倾斜，则在将导线与该待焊端焊接时会出现焊线偏移不良。

2)将焊线与待焊端进行点对点焊接，很容易出现虚焊现象，严重时导致焊点脱落。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能有效提高焊接可靠性，确保LED芯片与外电路导电通路稳定工作的LED光源的封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型的LED光源的封装结构，包括LED芯片，其特征在于：所述LED芯片被嵌入设置于铝基板中央的杯腔中，该铝基板被分割为正极板和负极板两部分，在正极板与负极板相接之处设有绝缘隔衬，在所述正极板与负极板上分别固接有向该铝基板之外延伸的正极电插针和负极电插针，所述LED芯片的正负极分别通过导线焊接在对应的正极板或负极板上。

所述正极板与负极板的面积之比为9：1。

所述负极板设置在所述铝基板的边侧，其外形轮廓为“U”形。

在所述铝基板的底面固接有与该铝基板形状及大小相同的绝缘垫，所述绝缘隔衬为由该绝缘垫一体成形且向上延伸的绝缘底座。

所述铝基板的厚度为0.8mm-1.5mm，其最大外径为15mm-18mm，其形状为圆形、椭圆形或正多边形。

所述正极电插针和负极电插针的一个端部通过螺纹连接、卡扣连接、紧配合连接、导电胶粘接或铆接连接固定在对应的正极板或负极板上。

与现有技术相比，本实用新型将承接LED芯片并将芯片热量散发出去的铝基板设计成分离设置的正极板与负极板两部分，正极板与负极板之间采用塑胶绝缘材料制作的绝缘隔衬进行绝缘，之后，将LED芯片的正负极分别通过焊线焊接到正极板和负极板上，该焊接方式既可提高焊点焊接裕度，又可提高焊接效率，还可通过增加焊点面积提高焊接点的可靠性和稳定性。同时，将正负极电插针以多种快速的连接方式牢靠地固接在对应的正极板或负极板上。

本实用新型既能解决芯片散热问题，又能提高封装质量，有效改善LED芯片封装过程中导通线的焊接质量，有效杜绝焊线的虚焊、偏移或脱落现象。

附图说明

图1为本实用新型的正向示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图2的A-A向剖视图。