专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多焊接方式焊接-CN201921082717.X有效
  • 马迎杰 - 天津海冉金属制品有限公司
  • 2019-07-11 - 2020-06-26 - B23K9/16
  • 本实用新型涉及焊接机技术领域,且公开了一种多焊接方式焊接机,包括工作平台,所述工作平台的中间位置设置填充层,所述填充层的左侧固定设置一号气缸,所述工作平台的左上端固定连接支撑柱,所述支撑柱的右下端固定连接电机,所述电机的左端固定连接主动齿轮,所述主动齿轮的左侧活动连接从动齿轮,所述从动齿轮内部贯穿连接丝杆,所述丝杆的中间靠上位置活动连接滑块,该适用于一种多焊接方式焊接机,通过设置填充层、丝杠、电机、二氧化碳焊接喷嘴和焊剂管道,从而实现定位焊接和连续焊接等多种方式焊接,同时可以利用焊剂和岩棉配合在焊接过程中避免产生裂纹和气孔影响美观,提升了该多焊接方式焊接机实用性和多样性。
  • 一种焊接方式
  • [发明专利]一种超薄焊接堆叠封装方式-CN202010458908.2有效
  • 冯光建 - 浙江集迈科微电子有限公司
  • 2020-05-27 - 2022-11-11 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种超薄焊接堆叠封装方式,包括以下步骤:A,在转接板硅片表面制作凹槽,在凹槽中嵌入表面带粘附层的芯片,芯片PAD面朝下;B,对凹槽进行灌胶处理,对转接板表面进行减薄处理,在该面沉积钝化层,制作RDL和焊球;C,做临时键合保护焊球一面,减薄转接板另一面,在另一面开TSV孔,对TSV进行金属互联;D,拆除临时键合板,用热压键合的方式把不同层的转接板进行胶粘堆叠,加热使焊球融化跟TSV孔互联得到最终结构
  • 一种超薄焊接堆叠封装方式
  • [实用新型]钢壳负极焊接方式的电芯-CN202220379845.6有效
  • 戈志敏;肖海燕;简文龙;习利强;李兵;韩磊;肖飞 - 新余赣锋电子有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-08-02 - H01M50/159
  • 本实用新型提供了一种钢壳负极焊接方式的电芯。所述钢壳负极焊接方式的电芯包括下盖、卷芯以及上盖,所述下盖用于包覆所述卷芯的主要部分,所述卷芯收容于所述下盖内,所述卷芯为实现充放电的主体,所述卷芯的正极极耳焊接在所述上盖上,所述卷芯的负极极耳焊接在所述下盖上,所述卷芯的中心处留有焊接孔,所述焊接孔用于伸入治具将所述负极极耳帖平于所述下盖表面,所述上盖焊接于所述下盖上,所述上盖用于连接外界与所述卷芯。本实用新型的钢壳负极焊接方式的电芯,负极极耳直接焊在下盖,卷芯内圈也通常有个卷针的直径,此方法充分使用了钢壳内腔的体积,未造成尺寸的浪费。
  • 负极焊接方式
  • [发明专利]以旋转对称的方式焊接的部件-CN201080042739.9无效
  • 罗伯特·伯恩盖茨;瑞奈·多洛;柯特·穆勒 - 瑞阿全球紧固件股份公司
  • 2010-09-08 - 2012-11-07 - B23P15/00
  • 本发明涉及一种以旋转对称的方式焊接的部件(10),其包括两个单独的部件(12,14),所述两个单独的部件(12,14)通过旋转对称的焊缝(16)而连接起来,其中在所述焊缝(16)的附近是主负荷区域(22),并且仅有所述焊缝(16)和其周围区域(22)被强化,所述强化是通过在边缘结构中进行边缘层硬化处理而进行的,本发明还涉及一种用于制造以旋转对称的方式焊接的部件(10)的方法,所述部件包括两个部件(12,14),其通过两个部件(12,14)之间旋转对称的焊缝(16)而连接起来,其中,在部件(12,14)被焊接之后,所述焊缝(16)及其周围区域(22)被硬化处理,并且随后对硬化区域(16,22)进行淬火
  • 旋转对称方式焊接部件
  • [发明专利]对接焊接接头的相控阵纵波检测方式-CN201510809534.3在审
  • 刘智 - 国家电网公司;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院
  • 2015-11-23 - 2016-02-24 - G01N29/06
  • 本发明涉及电力系统技术领域,尤其涉及一种对接焊接接头的相控阵纵波检测方式,对接焊接接头的相控阵纵波检测方式是一种全新的超声检测方式,主要用于对接焊接接头的超声检测。以影像呈现内部缺陷的特征。本发明是将对接焊接接头的焊缝余高磨平,使余高与工件表面保持一致,并达到一定光洁度;在探头与需要检测的工件表面之间施加耦合剂;利用相控阵探头发出的纵波从焊接接头截面自上而下的来检测焊缝内部,并将扫查结果以影像的形式呈现出焊缝内部缺陷可以实现100%全覆盖一次波检测,不存在任何检测不到的死区,能对焊接接头内部缺陷更好的成像,为分析和判断缺陷提供帮助,使相控阵检测手段得到广泛的发展和应用。
  • 对接焊接接头相控阵纵波检测方式
  • [实用新型]一种焊接固定方式的圆管底座-CN201420132250.6有效
  • 王建郡;施军民;贺文祥 - 苏州泽海电子塑胶有限公司
  • 2014-03-21 - 2015-01-21 - F16M11/20
  • 本实用新型公开了一种焊接固定方式的圆管底座,包括圆管、设置在圆管两端头的第一脚垫组件和两个用于固定外部设备的固定支架单元;所述固定支架单元固定在圆管上,且固定支架单元关于圆管的中心对称设置;固定支架单元包括连接块、支撑块和支架;所述连接块焊接在圆管上,支撑块设置在连接块上,支架设置在支撑块上;所述连接块上设有与圆管的外表面相配合的焊接槽;所述第一脚垫组件包括第一脚垫和第一脚垫盖板;所述第一脚垫盖板设置在圆管的端头上
  • 一种焊接固定方式圆管底座
  • [发明专利]磁控管阴极焊接工艺-CN202210955900.6在审
  • 冯健;黄传兵;殷国辉 - 中山市美格电子科技有限公司
  • 2022-08-10 - 2023-01-13 - B23K28/02
  • 本发明公开了磁控管阴极焊接工艺,所述焊接工艺包括上端帽与长引线的焊接以及下端帽和上端帽与灯丝的焊接,上端帽与长引线的焊接通过氩弧焊方式焊接,所述下端帽和上端帽与灯丝的焊接通过高频焊接方式焊接。本发明通过对上端帽与长引线采用氩弧焊方式进行焊接,下端帽和上端帽与灯丝的焊接采用高频焊接方式焊接,同时,对下端帽和上端帽与灯丝的焊接采用了多工位方式进行焊接,从而,不仅提高了焊接质量,而且大大提高了生产效率
  • 磁控管阴极焊接工艺

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