[实用新型]LED光源的封装结构有效
| 申请号： | 201721557722.2 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207458990U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱衡 | 申请（专利权）人： | 湖南粤港模科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 景志轩 |
| 地址： | 415106 湖南省常德市鼎*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 负极板 正极板 铝基板 焊点 封装结构 正负极 插针 固接 焊接 焊接可靠性 导电通路 导线焊接 焊接方式 焊接效率 连接方式 嵌入设置 芯片散热 电插针 负极电 焊接点 外电路 正极电 杯腔 导通 隔衬 绝缘 有向 裕度 封装 芯片 分割 延伸 | ||
1.一种LED光源的封装结构，包括LED芯片(1)，其特征在于：所述LED芯片(1)被嵌入设置于铝基板(2)中央的杯腔(21)中，该铝基板(2)被分割为正极板(3)和负极板(4)两部分，在正极板(3)与负极板(4)相接之处设有绝缘隔衬(6)，在所述正极板(3)与负极板(4)上分别固接有向该铝基板(2)之外延伸的正极电插针(5)和负极电插针(5)，所述LED芯片(1)的正负极分别通过导线焊接在对应的正极板(3)或负极板(4)上。
2.根据权利要求1所述的LED光源的封装结构，其特征在于：所述正极板(3)与负极板(4)的面积之比为9：1。
3.根据权利要求2所述的LED光源的封装结构，其特征在于：所述负极板(4)设置在所述铝基板(2)的边侧，其外形轮廓为“U”形。
4.根据权利要求2所述的LED光源的封装结构，其特征在于：在所述铝基板(2)的底面固接有与该铝基板(2)形状及大小相同的绝缘垫(7)，所述绝缘隔衬(6)为由该绝缘垫(7)一体成形且向上延伸的绝缘底座(71)。
5.根据权利要求2所述的LED光源的封装结构，其特征在于：所述铝基板(2)的厚度为0.8mm-1.5mm，其最大外径为15mm-18mm，其形状为圆形、椭圆形或正多边形。
6.根据权利要求2所述的LED光源的封装结构，其特征在于：所述正极电插针(5)和负极电插针(5)的一个端部通过螺纹连接、卡扣连接、紧配合连接、导电胶粘接或铆接连接固定在对应的正极板(3)或负极板(4)上。
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