[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721446157.2 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207353237U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 徐孟峯;董浩然;晁岱義 | 申请（专利权）人： | 上海玮舟微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/18;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基板，依次堆叠于所述基板一侧的第一芯片、缓冲层和第二芯片，其中所述缓冲层在所述基板上的垂直投影以及所述第二芯片在所述基板上的垂直投影位于所述第一芯片在所述基板上的垂直投影内；位于所述第一芯片远离所述基板的一侧表面的电源焊盘，所述电源焊盘在所述基板上的垂直投影全部或部分位于所述第二芯片在所述基板上的垂直投影内，所述电源焊盘通过导线直接或间接与所述基板电连接，以使所述基板向所述第一芯片供电。本实用新型实施例提供的技术方案可以实现减小封装体积以及扩大打线范围等效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板，依次堆叠于所述基板一侧的第一芯片、缓冲层和第二芯片，其中所述缓冲层在所述基板上的垂直投影以及所述第二芯片在所述基板上的垂直投影位于所述第一芯片在所述基板上的垂直投影内；位于所述第一芯片远离所述基板的一侧表面的电源焊盘，所述电源焊盘在所述基板上的垂直投影全部或部分位于所述第二芯片在所述基板上的垂直投影内，所述电源焊盘通过导线直接或间接与所述基板电连接，以使所述基板向所述第一芯片供电。
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