[实用新型]一种半导体设备用布线基板有效
| 申请号： | 201721418257.4 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207381374U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张跃宏 | 申请（专利权）人： | 镇江佳鑫精工设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212218 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体设备用布线基板及其加工工艺，属于半导体装置技术领域。该半导体设备用布线基板，包括基板、冷却液箱、循环泵和散热装置，基板自内至外包括基板本体、缓冲层、非晶硅层和保护层，基板本体内设置有散热管路，散热管路、循环泵、冷却液箱和散热装置依次通过管路连通形成回路的；散热装置包括散热空腔和至少一片散热片，散热片设置在散热空腔的外壁上。本实用新型半导体设备用布线基板通过散热管路、循环泵、冷却液箱和散热装置的配合使用，能够有效对基板进行散热，防止基板在使用过程中温度过高导致基板上的线路损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 布线 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备用布线基板，其特征在于：包括基板、冷却液箱、循环泵和散热装置，所述基板自内至外包括基板本体、缓冲层、非晶硅层和保护层，所述基板本体内设置有散热管路，所述散热管路、循环泵、冷却液箱和散热装置依次通过管路连通形成回路的；所述散热装置包括散热空腔和至少一片散热片，所述散热片设置在所述散热空腔的外壁上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
