[实用新型]一种可拆卸的封装结构有效
| 申请号： | 201721294562.7 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207217531U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;刘卫卫;郑振军 | 申请（专利权）人： | 浙江东和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拆卸的封装结构，其技术方案要点包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体，所述塑封体的左右两侧各设有三个引脚，所述塑封体的上侧设有方框型的散热槽，所述散热槽内嵌有散热框，所述散热槽一对相对的外槽壁上固定有卡台，所述卡台为半球形，所述散热框包括一对相对的第一散热片和一对相对的第二散热片，所述两个第一散热片上设有与卡台配合的卡槽，本实用新型具有散热装置可拆装，便于使用的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可拆卸的封装结构，包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体(1)，所述塑封体(1)的左右两侧各设有三个引脚(2)，其特征在于：所述塑封体(1)的上侧设有方框型的散热槽(3)，所述散热槽(3)内嵌有散热框(4)，所述散热槽(3)一对相对的外槽壁上固定有卡台(5)，所述卡台(5)为半球形，所述散热框(4)包括一对相对的第一散热片(6)和一对相对的第二散热片(7)，所述两个第一散热片(6)上设有与卡台(5)配合的卡槽(8)。
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