[实用新型]一种可拆卸的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，更具体地说它涉及一种可拆卸的封装结构。

背景技术

现有的IC芯片和MOS芯片都是单独封装成两颗SOT26封装结构，成本高，占用的PCB板面积较大，很难在穿戴电子行业使用，为此出现一种将IC芯片和MOS芯片封装在一起的SOT26封装结构，这种封装结构缩小了IC芯片和MOS芯片一起使用的面积，使其能够适用在穿戴电子行业，如图1所示为一种现有的封装结构，包括塑封体1和引脚2，塑封体1内封装有IC芯片和MOS芯片，但是此种封装结构内部的IC芯片和MOS芯片若长时间运作容易使SOT26的产生的热量增大，使得塑封体1散热温度过高而导致IC芯片和MOS芯片损坏，而现有的做法是在塑封体1的外表面增设散热装置，但是散热装置往往与塑封体1固定连接，使得人们不能根据自己的具体需求来拆装散热装置，使得该封装结构在使用时适用范围较小，不利于人们使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可拆卸的封装结构，具有散热装置可拆装，便于使用的功能。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种可拆卸的封装结构，包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体，所述塑封体的左右两侧各设有三个引脚，所述塑封体的上侧设有方框型的散热槽，所述散热槽内嵌有散热框，所述散热槽一对相对的外槽壁上固定有卡台，所述卡台为半球形，所述散热框包括一对相对的第一散热片和一对相对的第二散热片，所述两个第一散热片上设有与卡台配合的卡槽。

通过采用上述技术方案，可以通过按压下散热框的方使得压卡台滑入卡槽，也可按住塑封体将散热框拔出，使得卡台从卡槽滑出，并且由于卡台为半球形使得卡台从卡槽滑出时阻碍较小，从而实现散热框与塑封体的拆装，使得人们可以根据自己的需求自由安装散热框，便于人们使用。

本实用新型进一步设置为：所述散热槽两个与卡台相对的内槽壁上设有的变形槽，所述变形槽为弧形，所述散热框采用铜制成。

通过采用上述技术方案，散热框采用铜制使其具有良好的导热效果和一定的弹性，散热框安装散热框时，可按压第一散热片，使其向变形槽形变，从而使得卡台与卡槽错开，当散热框与散热槽的底部接触后，松开第一散热片，使得卡台卡入卡槽，散热框不易取出，需要取出散热框时，可再次按压第一散热片，使得卡台与卡槽错开，将散热框取出，在取出散热框时，不易带起塑封体，使得散热框与塑封体时更加轻松方便。

本实用新型进一步设置为：所述散热框的四角上固定有连接第一散热片和第二散热片的加固片，所述加固片位于散热片的上端。

通过采用上述技术方案，加固片能够使得第一散热片被按压后更易回复原状，防止散热片过度变形。

本实用新型进一步设置为：所述两个第二散热片之间设有与第二散热片固定的散热板，所述散热板位于加固片之间。

通过采用上述技术方案，通过散热框上的热量能够转移到散热板上，并且散热板与空气接触的面积较大，进而提高了塑封体的散热能力，使得IC芯片和MOS芯片不容易因散热不及时而损坏。

本实用新型进一步设置为：所述散热板为波浪形。

通过采用上述技术方案，波浪形的散热板与空气接触的面积更大，散热更快。

本实用新型进一步设置为：所述散热板朝向塑封体的一端固定有连接片，所述连接片嵌入塑封体的连接槽内。

通过采用上述技术方案，通过连接片增大散热板与塑封体的接触面积，使得塑封体上的热量能够更快的转移到散热片上并散出。

综上所述，本实用新型具有以下优点：

散热框与塑封体通过半球形卡台和卡槽的配合实现固定和易拆卸，并可通过变形槽使得散热框与塑封体分离轻松方便，并且散热框拆除时，连接片和塑封体也随散热框一起被拆除，同时波浪形的散热板提高了塑封提到散热速度。

附图说明

图1是现有技术中的一种封装结构的结构示意图；

图2是本实施例的结构示意图；

图3是本实施例的爆炸示意图。

附图标记说明：1、塑封体；2、引脚；3、散热槽；4、散热框；5、卡台；6、第一散热片；7、第二散热片；8、卡槽；9、变形槽；10、加固片；11、散热板；12、连接片；13、连接槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实施例公布了一种可拆卸的封装，如图2所示，包括用于封装IC芯片和MOS芯片的塑封体1，在塑封体1的左右两侧各连接有三个引脚2。