[实用新型]一种可拆卸的封装结构有效
| 申请号： | 201721294562.7 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207217531U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;刘卫卫;郑振军 | 申请（专利权）人： | 浙江东和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 封装 结构 | ||
1.一种可拆卸的封装结构，包括用于封装IC芯体和MOS芯片的塑封体(1)，所述塑封体(1)的左右两侧各设有三个引脚(2)，其特征在于：所述塑封体(1)的上侧设有方框型的散热槽(3)，所述散热槽(3)内嵌有散热框(4)，所述散热槽(3)一对相对的外槽壁上固定有卡台(5)，所述卡台(5)为半球形，所述散热框(4)包括一对相对的第一散热片(6)和一对相对的第二散热片(7)，所述两个第一散热片(6)上设有与卡台(5)配合的卡槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的封装结构，其特征在于：所述散热槽(3)两个与卡台(5)相对的内槽壁上设有的变形槽(9)，所述变形槽(9)为弧形，所述散热框(4)采用铜制成。
3.根据权利要求2所述的一种可拆卸的封装结构，其特征在于：所述散热框(4)的四角上固定有连接第一散热片(6)和第二散热片(7)的加固片(10)，所述加固片(10)位于散热片的上端。
4.根据权利要求3所述的一种可拆卸的封装结构，其特征在于：所述两个第二散热片(7)之间设有与第二散热片(7)固定的散热板(11)，所述散热板(11)位于加固片(10)之间。
5.根据权利要求4所述的一种可拆卸的封装结构，其特征在于：所述散热板(11)为波浪形。
6.根据权利要求5所述的一种可拆卸的封装结构，其特征在于：所述散热板(11)朝向塑封体(1)的一端固定有连接片(12)，所述连接片(12)嵌入塑封体(1)的连接槽(13)内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江东和电子科技有限公司，未经浙江东和电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721294562.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
