[实用新型]一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构有效
| 申请号： | 201721249097.5 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207265046U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 廖添政;刘冰冰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构，它包括引线框（1），所述引线框（1）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与引线框（1）的引脚（1.2）之间通过焊线（4）相连接，所述引线框（1）的引脚（1.2）位置设置有金属体结构（5），所述金属体结构（5）沿竖直方向开设有孔（6），所述芯片（3）、焊线（4）和金属体结构（5）外围包封有塑封料（7），所述孔（6）内插装有PIN针（8）。本实用新型一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构，它通过先将带有孔金属体结构通过SMT焊接在引线框上，之后PIN针通过带有孔的金属体结构嵌入塑封体内部与引线框相连，能够解决产品在包封前PIN针与引线框之间的焊接处形成断裂的问题，实现大功率的稳定传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 嵌入式 pin dip 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框包括基岛（1.1）、引脚（1.2），所述引线框（1）的基岛（1.1）上通过胶（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）与引线框（1）的引脚（1.2）之间通过焊线（4）相连接，所述引脚（1.2）上焊线（4）外围的位置设置有金属体结构（5），所述金属体结构（5）沿竖直方向开设有孔（6），所述芯片（3）、焊线（4）和金属体结构（5）外围包封有塑封料（7），所述金属体结构（5）顶部暴露于塑封料（7）表面，所述孔（6）内插装有PIN针（8），所述PIN针（8）下端与引线框（1）的引脚（1.2）相连接。
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