[实用新型]一种半导体微波发生器连接结构有效
| 申请号： | 201721205421.3 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207518891U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈国银 | 申请（专利权）人： | 深圳格来得电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/64 | 分类号： | H05B6/64 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体微波发生器连接结构，其结构包括：微波磁控管、三极半导体、微波头元件、阳极圆盘、电磁流动槽、微波二极管、阴极上盖盘、阴极柱管、阴极柱管基座、阴极柱管底盘、谐振腔筒、微波发生器体、阳极导杆、阴极导杆，本实用新型微波磁控管设有微波磁控箱、磁控箱凹槽、电极插接柱、微波百叶槽箱、微波百叶隔板、微波线圈轮、微波稳流管，实现了半导体微波发生器连接结构的微波发生器高效配合半导体的结构连接，简洁的运用微波与半导体结合连接成高效的发生器结构工作，使微波发生器更多运用半导体衔接流畅运转电路，快速流通电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 微波发生器 半导体 微波 连接结构 阴极柱 本实用新型 微波磁控管 磁控箱 阴极 发生器结构 微波二极管 百叶隔板 电磁流动 结构连接 微波线圈 阳极导杆 阳极圆盘 阴极导杆 运转电路 电极 插接柱 上盖盘 微波头 稳流管 谐振腔 底盘 百叶 槽箱 三极 衔接 流通 配合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体微波发生器连接结构，其结构包括：微波磁控管(1)、三极半导体(2)、微波头元件(3)、阳极圆盘(4)、电磁流动槽(5)、微波二极管(6)、阴极上盖盘(7)、阴极柱管(8)、阴极柱管基座(9)、阴极柱管底盘(10)、谐振腔筒(11)、微波发生器体(12)、阳极导杆(13)、阴极导杆(14)，所述三极半导体(2)倾斜插嵌在微波头元件(3)后且采用电连接，所述三极半导体(2)与微波头元件(3)采用过盈配合，所述微波头元件(3)竖直安装于微波发生器体(12)后且采用电连接，所述阳极圆盘(4)设有两个并且分别水平固定在微波发生器体(12)上下两侧且采用电连接，其特征在于：所述微波磁控管(1)垂直固定在微波头元件(3)上且与三极半导体(2)通过微波头元件(3)电连接，所述微波磁控管(1)与阴极柱管(8)通过微波头元件(3)电连接，所述电磁流动槽(5)竖直插嵌在微波发生器体(12)内部且焊接成一体结构，所述谐振腔筒(11)设有两个以上并且环形分布竖直贯穿阳极圆盘(4)和微波发生器体(12)，所述谐振腔筒(11)竖直插嵌在电磁流动槽(5)内部且采用过盈配合，所述微波二极管(6)水平贯穿微波发生器体(12)右侧并且与谐振腔筒(11)相通，所述阴极上盖盘(7)水平固定在阴极柱管(8)上且阴极柱管(8)垂直固定在阴极柱管基座(9)上，所述阴极上盖盘(7)、阴极柱管(8)、阴极柱管基座(9)三者为一体柱筒结构且轴心共线，所述阴极柱管基座(9)垂直固定在阴极柱管底盘(10)上且焊接成一体，所述阴极柱管(8)竖直贯穿微波发生器体(12)圆心点，所述阴极导杆(14)水平焊接在阴极上盖盘(7)圆心处且采用电连接，所述阳极导杆(13)水平焊接在微波发生器体(12)下的阳极圆盘(4)下并采用电连接；所述微波磁控管(1)设有微波磁控箱(100)、磁控箱凹槽(101)、电极插接柱(102)、微波百叶槽箱(103)、微波百叶隔板(104)、微波线圈轮(105)、微波稳流管(106)，所述微波磁控箱(100)竖直插嵌在磁控箱凹槽(101)内部并且采用过盈配合，所述电极插接柱(102)水平贯穿磁控箱凹槽(101)并且水平固定在微波磁控箱(100)左侧，所述电极插接柱(102)与微波磁控箱(100)电连接，所述磁控箱凹槽(101)垂直焊接在微波百叶槽箱(103)上且固定成一体结构，所述微波百叶隔板(104)设有两个以上水平纵向并排成一条直线均固定焊接在微波百叶槽箱(103)内部，所述微波线圈轮(105)水平穿插固定在微波百叶隔板(104)上，所述微波稳流管(106)垂直固定在微波百叶槽箱(103)下且与微波线圈轮(105)电连接，所述微波磁控箱(100)与微波线圈轮(105)、微波稳流管(106)电连接，所述微波稳流管(106)垂直固定在微波头元件(3)上且与三极半导体(2)通过微波头元件(3)电连接，所述微波稳流管(106)与阴极柱管(8)通过微波头元件(3)电连接。
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- 侯梦斌 - 侯梦斌
- 2016-11-18 - 2019-08-23 - H05B6/64
- 本发明涉及一种带热交换的微波能陶瓷烧成设备与工艺。所述的一种带热交换的微波能陶瓷烧成设备由冷料输送总成，热交换总成，热料输送总成，微波能加热总成构成；烧成工艺包括：在陶瓷胚料中加入微波敏化剂，将陶瓷原料送入热交换总成干燥预热，微波能加热总成内烧制，烧制好成品送入热交换总成冷却。
- 一种大功率微波发生装置的冷却结构-201821572962.4
- 左浩;刘宏明 - 西安碳星半导体科技有限公司
- 2018-09-26 - 2019-08-23 - H05B6/64
- 本实用新型公开了一种大功率微波发生装置的冷却结构，包括放置座，所述放置座上开设有放置腔，所述放置腔的底部内壁上固定安装有装置本体，所述放置腔的一侧内壁上开设有转动槽，所述转动槽内转动安装有转轴，所述转轴的外侧固定安装有多个风叶，所述放置腔的顶部内壁上开设有竖孔，所述竖孔内滑动安装有竖面板，所述竖面板的底部固定安装有连接面板，所述转轴的外侧固定安装有齿轮，所述连接面板靠近转轴的一侧安装有齿条，齿轮与齿条相啮合，竖面板远离装置本体的一侧焊接有第一面板。本实用新型结构简单，经济实用，通过风叶和散热孔，便于冷却散热，并且通过第一面板和弹簧，能够一次操作可以对装置本体进行两次散热冷却，冷却效率高。
- 半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备-201910462710.9
- 史龙 - 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
- 2019-05-30 - 2019-08-20 - H05B6/64
- 本发明公开了一种半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备。控制方法包括：获取半导体微波设备内待加热负载所需的能量；开启半导体微波源并获取电源的输出功率和半导体微波源的反射功率和半导体微波源的微波源效率；根据电源的输出功率、半导体微波源的反射功率和半导体微波源的微波源效率计算半导体微波设备累计输出的微波能量；及在半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于待加热负载所需的能量的情况下，控制半导体微波源关闭。如此，这样得到的微波能量的准确度较高，并且在半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于半导体微波设备内待加热负载所需的能量的情况下，控制半导体微波源关闭，这样可以实现精确的烹饪控制。
- 用于复温复苏生物组织的微波功率发射辐射结构-201910470833.7
- 董继东 - 董继东
- 2019-05-31 - 2019-08-06 - H05B6/64
- 本发明公开了一种用于复温复苏生物组织的微波功率发射辐射结构，其包括矩形谐振腔体(10)，矩形谐振腔体(10)一端面上连接有天线套筒(20)，天线套筒(20)与矩形谐振腔体(10)内部连通；天线套筒(20)内还设置有天线芯(30)，天线芯(30)下端向矩形谐振腔体(10)内延伸一定长度，天线芯(30)与天线套筒(20)之间填充有用于固定的透波材料；天线芯(30)用于将微波向矩形谐振腔体(10)内发射；矩形谐振腔体(10)内空间的宽边长a、窄边长b和长度边长l满足预定关系，以使微波实现TE101谐振模式。该结构有利于对生物组织的均匀加热，且相比现有技术整体结构简单，便于生产制造。
- 一种隧道式带回转功能多模微波谐振腔-201610532319.8
- 贺文智;赵敏;赵辰;李光明;朱昊辰;黄菊文 - 同济大学
- 2016-07-08 - 2019-08-06 - H05B6/64
- 本发明涉及一种隧道式带回转功能多模微波谐振腔，该微波谐振腔由空心六棱柱构成，利用高频结构仿真软件HFSS模拟定位了4个微波馈能口位置，4只共计4KW微波管分别从不同方向馈入微波能，经过电磁波馈能模拟，改善了该微波谐振腔能量分布，谐振腔内微波能聚焦点明显减少，同时该谐振腔中间部位设计有管道安装位置，可装配低微波吸收材料如陶瓷、玻璃制成的管道，安装完毕的管道可在回转装置的带动下旋转，使管内物料接受微波辐照更加均匀。在环保领域，适用于处理农林废料、废橡胶、废塑料、废印刷线路板等，可进行间断批次处理，也可以与其它输送处理设备组合实现流态化作业，结构简单，具有较高的实际应用价值，有利于工业化推广。
- 一种化工原料前期物理反应用均匀加热设备-201821353903.8
- 吴友洲;戚晓峰 - 江苏德比新材料科技有限公司
- 2018-08-21 - 2019-08-06 - H05B6/64
- 本实用新型公开了一种化工原料前期物理反应用均匀加热设备，包括设备主体，所述设备主体包括支撑腿、观察窗、投料斗、主机身、控制面板、加热箱、排料口，所述主机身的下方设置有支撑腿，且主机身的上方中间位置设置有加热箱，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设计了连接管、软管和排水管，在对化工原料加热时，加热箱加热化工原料时产生的湿热空气通过连接管进入排湿管，湿热空气触碰到管体，湿热空气遇冷液化成液体，液体顺着管体的内壁流进积液板与管体形成的沟槽内部，并通过排水口排出连接管，经软管流进排水管进行排放，方便工作人员处理废液，积液板防止液化的液体回流低落到化工原料上。
- 翻边孔结构和微波炉-201821444259.5
- 杨红泽;卢小镪;郭新年;何捷 - 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
- 2018-09-03 - 2019-07-30 - H05B6/64
- 本实用新型公开一种翻边孔结构和微波炉，其中，翻边孔结构包括：第一板体，设有安装孔；以及第二板体，具有相对的第一板面和第二板面，所述第一板体叠设于所述第一板面，所述第二板体设有相对所述第一板面沉设的沉台，所述沉台的底壁上设有对应所述安装孔设置的翻边孔，所述翻边孔的翻边相对所述第二板面凸设。本实用新型的技术方案能降低螺钉锁附翻边孔时，出现滑牙不良现象的概率。
- 用于微波炉的炉门-201780077844.8
- 阿恩德·霍夫曼;马里奥·韦伯 - 伊莱克斯家用电器股份公司
- 2017-11-24 - 2019-07-30 - H05B6/64
- 本发明涉及一种用于微波炉或具有微波加热功能的烹饪炉的炉门。炉门包括至少一个门盖(12)和至少一个玻璃面板(14)。门盖(12)和内玻璃面板(14)形成炉门的内部部分。门盖(12)和玻璃面板(14)通过焊接接头(16)连接。所述焊接接头(16)形成在门盖(12)和玻璃面板(14)的重叠区中。焊接接头(16)形成细长路径。
- 微波炉各器件抗干扰散热风道系统-201910489789.4
- 刘连程;王林海;唐春玉;祁志峰;刘超;王传龙 - 青岛兴邦烤箱有限公司
- 2019-06-06 - 2019-07-26 - H05B6/64
- 本发明公开了一种微波炉各器件抗干扰散热风道系统，它包括微波炉外壳和内壳，所述外壳和内壳之间限定出内壁腔，所述外壳上设置有进风口和出风口，所述内壁腔又包括依次连通的上内壁腔、后内壁腔和下内壁腔，所述上内壁腔设置有由隔板隔开的第一风道区、第二风道区和第三风道区，所述第一风道区后底部还设置有和后内壁腔连通的下导风口，其中外壳上的进风口和散热风机相对设置，外壳上的出风口和下内壁腔连通。
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