[实用新型]喷嘴支架、工艺腔室和半导体处理设备有效
申请号: | 201721018277.2 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN207398075U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 孙宝林 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种喷嘴支架、一种工艺腔室和一种半导体处理设备。喷嘴支架用于将喷嘴固定在顶盖上,包括本体,该本体上设置有安装孔,该安装孔用于放置喷嘴,顶盖上设置有至少一个旋紧配合槽,喷嘴支架还包括自本体向远离安装孔的方向凸出的至少一个旋紧配合部,该旋紧配合部与旋紧配合槽相对应,喷嘴支架相对顶盖具有锁止位置和拆卸位置;喷嘴支架处于锁止位置时,旋紧配合部旋入旋紧配合槽中,喷嘴支架处于拆卸位置时,旋紧配合部旋出旋紧配合槽。该结构的喷嘴支架,配合相应地顶盖,可以实现喷嘴支架与顶盖的快速拆装,且能够有效保护顶盖和喷嘴支架,避免出现损坏等现象发生,提高经济效益。 | ||
搜索关键词: | 喷嘴 支架 工艺 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】:
1.一种喷嘴支架,用于将喷嘴固定在顶盖上,所述喷嘴支架包括本体,所述本体上设置有安装孔,所述安装孔用于放置所述喷嘴,其特征在于,所述顶盖上设置有至少一个旋紧配合槽,所述喷嘴支架还包括自所述本体向远离所述安装孔的方向凸出的至少一个旋紧配合部,所述旋紧配合部与所述旋紧配合槽相对应,所述喷嘴支架相对所述顶盖具有锁止位置和拆卸位置;所述喷嘴支架处于所述锁止位置时,所述旋紧配合部旋入所述旋紧配合槽中,所述喷嘴支架处于所述拆卸位置时,所述旋紧配合部旋出所述旋紧配合槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造