[实用新型]一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构，包括一金属外壳、一金属底板和若干金属导电件，金属外壳和金属底板固定连接并构成一密闭腔体；金属导电件贯穿金属底板；封装结构还包括位于金属外壳内部的倒装芯片、引线键合芯片和具有内部走线的载板；载板设有贯穿其的让位口，载板安装于金属底板的上方；倒装芯片与载板电连接；倒装芯片的正面与金属外壳的内表面连接；载板以引线键合的方式电连接至金属导电件；引线键合芯片位于让位口内并安装于金属底板上；引线键合芯片以引线键合的方式电连接至载板。本实用新型中倒装芯片和引线键合芯片分别与金属底板和金属外壳连接，利用金属材料的导热特性，将芯片的热量带走。

主权项

1.一种集倒装芯片和引线键合芯片于一体的封装结构，其特征在于，包括一金属外壳、一金属底板和若干金属导电件，所述金属外壳和金属底板固定连接并构成一密闭腔体；所述金属导电件贯穿金属底板；所述封装结构还包括位于金属外壳内部的倒装芯片、引线键合芯片和具有内部走线的载板；所述载板设有贯穿其的让位口，所述载板安装于金属底板的上方；所述倒装芯片与载板电连接；所述倒装芯片的正面与金属外壳的内表面连接；所述载板以引线键合的方式电连接至金属导电件；所述引线键合芯片位于让位口内并安装于金属底板上；所述引线键合芯片以引线键合的方式电连接至载板。