[实用新型]一种耐高压的金属陶瓷封装外壳

摘要

本实用新型提供了一种耐高压的金属陶瓷封装外壳，包括金属底板、金属框、金属盖板、若干块铜钼铜片、若干个陶瓷绝缘子以及若干根引线；本申请将陶瓷绝缘子的尺寸在允许的情况下尽可能地做大，来扩大金属之间的绝缘距离；本申请中将导电图形居中靠拢，在导电图形的周边空出较大的边缘距离，以免金属陶瓷封装外壳与导电图形之间发生空气击穿；本申请采用平行缝焊工艺将金属盖板与金属框密封焊接，保证了金属陶瓷封装外壳的气密性；经过实验验证，本申请提供的耐高压的金属陶瓷封装外壳可以在1200V的电压下正常工作，其外壳对地的绝缘耐压为3500V/DC。

主权项

一种耐高压的金属陶瓷封装外壳，其特征在于，包括金属底板、金属框、金属盖板、若干块铜钼铜片、若干个陶瓷绝缘子以及若干根引线；所述金属底板封盖所述金属框的底端出口且所述金属盖板封盖所述金属框的顶端出口以使得所述金属底板、金属框以及金属盖板构成一个内含空腔的密封箱体结构，所述金属底板与所述金属框通过银铜钎料钎焊连接；所述若干块铜钼铜片设置在所述空腔中且所述若干块铜钼铜片构成导电图形；所述金属框的一个侧面壁上开设有若干个用于穿插固定所述陶瓷绝缘子的第一通孔；每个所述陶瓷绝缘子上沿其轴向中心线设置有用于穿插固定所述引线的第二通孔；所述陶瓷绝缘子通过银铜钎料钎焊穿插固定在所述第一通孔中，所述若干个陶瓷绝缘子与若干个第一通孔一一对应；所述引线通过银铜钎料钎焊穿插固定在所述第二通孔中，所述若干根引线与若干个第二通孔一一对应；所述若干根引线的且位于所述空腔中的一端与相应的所述若干块铜钼铜片通过导电线一一对应地电连接；所述金属底板、金属框、铜钼铜片、引线以及导电线的所有外露的金属面上从内到外依次镀有一层镍与一层金；所述金属盖板与所述金属框通过平行缝焊焊接密封连接。