[实用新型]一种用于电子产品灌封的颗粒有效
| 申请号： | 201720876690.6 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN207149543U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张珈铭;陈铁 | 申请（专利权）人： | 瑞莱尔（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司12107 | 代理人： | 张义 |
| 地址： | 301700 天津市武清区武清开发区福源道*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子产品灌封的颗粒，所述颗粒为双层结构，包括外皮和内核，所述外皮将内核包裹住，所述外皮为电阻率较高的绝缘材料制成，所述内核为导热性能良好的金属材料制成。本实用新型通过在灌封时加入本颗粒，能够在原有电气性能不变的前提下，极大降低电子元件与外壳之间的热阻，使电子元件的散发的热量能够及时传导到外壳，降低元件与外壳之间的温差，提升元件散热能力，便于在产业上推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 颗粒 | ||
【主权项】：
一种用于电子产品灌封的颗粒，其特征在于，所述颗粒为双层结构，包括外皮和内核，所述外皮将内核包裹住，所述外皮为电阻率较高的绝缘材料制成，所述内核为导热性能良好的金属材料制成。
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