[实用新型]一种用于电子产品灌封的颗粒

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别是涉及一种用于电子产品灌封的颗粒。

背景技术

灌封是常见的一种电子元件封装形式，将核心部件用胶或者树脂等能够固化的液体封装在壳体中，从而达到保护核心部件以及电磁屏蔽等目的。

为满足用户的使用需求，本申请提供了一种效果较好的用于电子产品灌封的颗粒。

发明内容

本实用新型的目的提供一种用于电子产品灌封的颗粒，以满足用户的使用需求。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种用于电子产品灌封的颗粒，所述颗粒为双层结构，包括外皮和内核，所述外皮将内核包裹住，所述外皮为电阻率较高的绝缘材料制成，所述内核为导热性能良好的金属材料制成。

其中，所述电阻率较高的绝缘材料为硅胶、塑料或绝缘漆等。

其中，导热性能良好的金属材料为铝或铝合金。

其中，所述颗粒的包络尺寸不大于8mm。

其中，所述颗粒的形状为规则形状或不规则形状。

其中，根据电子元件与壳体之间空隙的大小选用相对应尺寸的颗粒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为，通过在灌封时加入本颗粒，能够在原有电气性能不变的前提下，极大降低电子元件与外壳之间的热阻，使电子元件的散发的热量能够及时传导到外壳，降低元件与外壳之间的温差，提升元件散热能力，便于在产业上推广和应用。

附图说明

图1所示为本申请的结构示意图；

图中，1-内核，2-外皮。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

应当说明的是，本申请中所述的“连接”和用于表达“连接”的词语，如“相连接”、“相连”等，既包括某一部件与另一部件直接连接，也包括某一部件通过其他部件与另一部件相连接。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，本实用新型提供了一种用于电子产品灌封的颗粒，所述颗粒为双层结构，包括外皮2和内核1，所述外皮2将内核1包裹住，所述外皮2为电阻率较高的绝缘材料制成，所述内核为导热性能良好的金属材料制成。

其中，所述电阻率较高的绝缘材料为硅胶、塑料或绝缘漆等。

其中，导热性能良好的金属材料为铝或铝合金。

其中，所述颗粒的包络尺寸不大于8mm。

其中，所述颗粒的形状为规则形状或不规则形状。

该颗粒的应用：在电子元件灌封时，元件与壳体之间有若干空隙，根据空隙的大小选用相对应尺寸的颗粒，灌入空隙中振动夯实，然后再用灌封胶或者树脂填充颗粒、元件、壳体之间的缝隙。

通过在灌封时加入本颗粒，能够在原有电气性能不变的前提下，极大降低电子元件与外壳之间的热阻，使电子元件的散发的热量能够及时传导到外壳，降低元件与外壳之间的温差，提升元件散热能力。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。