[实用新型]一种用于电子产品灌封的颗粒有效
| 申请号： | 201720876690.6 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN207149543U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张珈铭;陈铁 | 申请（专利权）人： | 瑞莱尔（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司12107 | 代理人： | 张义 |
| 地址： | 301700 天津市武清区武清开发区福源道*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 颗粒 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子产品灌封的颗粒，其特征在于，所述颗粒为双层结构，包括外皮和内核，所述外皮将内核包裹住，所述外皮为电阻率较高的绝缘材料制成，所述内核为导热性能良好的金属材料制成。
2.根据权利要求1所述的用于电子产品灌封的颗粒，其特征在于，所述电阻率较高的绝缘材料为硅胶、塑料或绝缘漆。
3.根据权利要求1所述的用于电子产品灌封的颗粒，其特征在于，导热性能良好的金属材料为铝或铝合金。
4.根据权利要求1所述的用于电子产品灌封的颗粒，其特征在于，所述颗粒的包络尺寸不大于8mm。
5.根据权利要求1所述的用于电子产品灌封的颗粒，其特征在于，所述颗粒的形状为规则形状或不规则形状。
6.根据权利要求1所述的用于电子产品灌封的颗粒，其特征在于，根据电子元件与壳体之间空隙的大小选用相对应尺寸的颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞莱尔（天津）科技有限公司，未经瑞莱尔（天津）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720876690.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于提供恒定电流的设备及方法
- 下一篇：一种数据网关设备
