[实用新型]一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源有效
申请号: | 201720798814.3 | 申请日: | 2017-07-04 |
公开(公告)号: | CN207529930U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 孙涛;孙海桂;崔杰;陈龙 | 申请(专利权)人: | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人: | 刘海涵 |
地址: | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源,包括灯珠本体和背光源本体,所述灯珠本体具体由LED支架、蓝光芯片、绿光芯片和红色荧光粉构成,所述LED支架的内部分布有所述蓝光芯片和所述绿光芯片,所述蓝光芯片和所述绿光芯片以串联方式连接,所述蓝光芯片和所述绿光芯片通过红色荧光粉与封装胶之间的相互混合并烘烤固化后封装在所述LED支架的内部,多个所述灯珠本体均匀分布在侧入式PCB板上;本实用新型使用蓝光芯片和绿光芯片串联搭配红色荧光粉复合得到的LED背光源,色域值高达100%‑120%,工艺上较容易实现,相比量子点膜和量子点管,蓝、绿双芯片串联,搭配红色荧光粉在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势。 | ||
搜索关键词: | 红色荧光粉 蓝光芯片 绿光芯片 色域 搭配 灯珠 本实用新型 芯片串联 背光源 量子点 串联 背光源本体 串联方式 烘烤固化 侧入式 封装胶 双芯片 封装 复合 | ||
【主权项】:
1.一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠,包括灯珠本体,其特征在于,所述灯珠本体具体由LED支架、蓝光芯片、绿光芯片和红色荧光粉构成,所述LED支架的内部分布有所述蓝光芯片和所述绿光芯片,所述蓝光芯片和所述绿光芯片以串联方式连接,所述蓝光芯片和所述绿光芯片通过红色荧光粉与封装胶之间的相互混合并烘烤固化后封装在所述LED支架的内部。
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