[实用新型]一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源

说明书

本实用新型公开了一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源，包括灯珠本体和背光源本体，所述灯珠本体具体由LED支架、蓝光芯片、绿光芯片和红色荧光粉构成，所述LED支架的内部分布有所述蓝光芯片和所述绿光芯片，所述蓝光芯片和所述绿光芯片以串联方式连接，所述蓝光芯片和所述绿光芯片通过红色荧光粉与封装胶之间的相互混合并烘烤固化后封装在所述LED支架的内部，多个所述灯珠本体均匀分布在侧入式PCB板上；本实用新型使用蓝光芯片和绿光芯片串联搭配红色荧光粉复合得到的LED背光源，色域值高达100％‑120％，工艺上较容易实现，相比量子点膜和量子点管，蓝、绿双芯片串联，搭配红色荧光粉在实现超高色域的同时还具备稳定性好、成本低等优势。

技术领域

本实用新型涉及LED背光设备技术领域，具体为一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源。

背景技术

进入二十一世纪以来，LED背光源技术经过不断的发展与创新，目前已成为市场主流，与传统的CCFL背光源相比，LED背光具有色域高、亮度高、寿命长、节能环保、色彩可调等诸多优点，特别是高色域的LED背光源广泛应用在电视、手机、平板电脑等电子产品领域，使其屏幕颜色更加鲜艳，色彩还原度更高。目前，实现白光的技术方法主要为三类：一、蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉和蓝光芯片搭配红、绿荧光粉；二、紫外或紫光LED芯片搭配红、绿、蓝三色荧光粉；三、红、绿、蓝三种LED芯片直接混光，而目前主流的方法是将红、绿荧光粉或者黄色荧光粉与封装胶混合，然后点涂在蓝光芯片上，通过光色复合形成白光。

无论是传统方法中将红、绿荧光粉或者黄色荧光粉与封装胶混合，然后点涂在蓝光芯片上，通过光色复合形成白光LED，还是红、绿、蓝三芯片混合成白光，又或者量子点膜、量子点管均存在以下各种缺陷：首先目前商用的荧光粉大都为YAG粉或硅酸盐、氮化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON，色域仅能达到72％-93％；荧光粉的激发效率低，提高色域只能通过增加用量来实现，远远不能满足当今社会对更低能耗、更高能效以及更高色域的要求；红、绿、蓝三色LED芯片混光困难，且散热也存在问题，同时驱动控制系统更复杂；当前商业的量子点材料很容易受温度、湿度的影响而导致失效，同时由于量子点制备工艺复杂，产量低，稳定性差，价格较高，未能完全普及。

如何改善现有技术缺陷，是现今急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠及其背光源，在进一步提升色域值的同时解决现有技术中结构复杂和成本高的技术问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域LED灯珠，包括灯珠本体，所述灯珠本体具体由LED支架、蓝光芯片、绿光芯片和红色荧光粉构成，所述LED支架的内部分布有所述蓝光芯片和所述绿光芯片，所述蓝光芯片和所述绿光芯片以串联方式连接，所述蓝光芯片和所述绿光芯片通过红色荧光粉与封装胶之间的相互混合并烘烤固化后封装在所述LED支架的内部。

进一步，所述蓝光芯片的激发波长为440nm-470nm，所述绿光芯片的激发波长为500nm-545nm。

进一步，所述红色荧光粉的激发波长为620nm-650nm，所述红色荧光粉具体由氮化物荧光粉、KSF荧光粉和硅酸盐荧光粉构成。

进一步，所述LED支架具体由陶瓷、PCT、EMC、SMC中一种制成，所述LED支架的形状可以是方形、长条形、圆形或其他规则类的形状，所述LED支架的规格可以为4010、4014、7020、7016中的一种。

进一步，所述灯珠本体内的所述蓝光芯片至少为一个，所述绿光芯片至少为一个。

进一步，一个所述蓝光芯片和一个所述绿光芯片之间串联成一个芯片串，两个及两个以上的所述芯片串之间以并联或者两个以及两个以上的电路控制方式连接。