[实用新型]晶舟的组合挡片有效
申请号: | 201720768766.3 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN207338331U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 李晓佳;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 晶舟的组合挡片;提供了一种结构紧凑,安装便捷,稳定性高的晶舟的组合挡片。所述组合挡片由若干平行设置的挡片连接而成;所述组合挡片的外缘设有若干支架;所述支架上分别设有第一弧面和第二弧面,所述第一弧面与所述组合挡片的边缘适配,所述第二弧面与晶舟的对应连接面相适配。组合挡片通过支架设置在晶舟的支架上;挡片与挡片之间可通过可拆卸连接的方式组合,便于后期调整变换,提高利用率;第一弧面与第二弧面的设置可提高支架与晶舟直接连接的可靠性和稳定性。第三弧面与第二弧面的设置提高组合挡片的装配便捷性,可实现多角度、多方向安装。本实用新型具有结构紧凑,安装便捷,稳定性高等特点。 | ||
搜索关键词: | 组合 | ||
【主权项】:
1.晶舟的组合挡片,其特征在于,所述组合挡片由若干平行设置的挡片连接而成;所述组合挡片的外缘设有若干支架;所述支架上分别设有第一弧面和第二弧面,所述第一弧面与所述组合挡片的边缘适配,所述第二弧面与晶舟的对应连接面相适配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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