[实用新型]免封装的UV‑LED光源模组有效
| 申请号： | 201720737411.8 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN206947337U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李保忠;张军杰;秦典成;肖永龙;聂沛珈 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种免封装的UV‑LED光源模组，其包括陶瓷电路板，具有固晶区；UV‑LED芯片阵列，设置在固晶区；第一金属板，设置在陶瓷电路板上并位于固晶区之外，第一金属板相邻于固晶区的一侧形成有第一插接槽；第二金属板，与第一金属板相对地设置在陶瓷电路板上并位于固晶区之外，第二金属板相邻于固晶区的一侧形成有第二插接槽；玻璃面板，插接于第一插接槽和第二插接槽，并覆盖UV‑LED芯片阵列。本实用新型利用玻璃面板对UV‑LED芯片阵列进行保护，无需利用封装材料对UV‑LED芯片进行包裹，不存在现有技术中的封装材料老化和散热性能差的问题，从而可有效延长模组使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 uv led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种免封装的UV‑LED光源模组，其特征在于包括：陶瓷电路板，具有固晶区；UV‑LED芯片阵列，设置在所述固晶区；第一金属板，设置在所述陶瓷电路板上并位于所述固晶区之外，所述第一金属板相邻于所述固晶区的一侧形成有第一插接槽；第二金属板，与所述第一金属板相对地设置在所述陶瓷电路板上并位于所述固晶区之外，所述第二金属板相邻于所述固晶区的一侧形成有第二插接槽；玻璃面板，插接于所述第一插接槽和所述第二插接槽，并覆盖所述UV‑LED芯片阵列。
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