[实用新型]芯片及晶圆有效
| 申请号： | 201720686106.0 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN207367966U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 殷原梓;李日鑫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 侯莉;毛立群 |
| 地址： | 300385*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种芯片及晶圆，该芯片包括：集成电路区；位于所述集成电路区外围的切割偏斜测量结构，所述切割偏斜测量结构设有：沿着所述芯片的边缘依次设置的若干标尺部，在所述若干标尺部的排列方向上，所述若干标尺部背向所述集成电路区的末端越来越远离所述集成电路区；用于表征偏移量并沿着所述边缘依次设置的若干标记，所述若干标记与所述若干标尺部一一对应。利用本实用新型的技术方案能够判断芯片切割过程中是否存在切割偏移、切割倾斜，以及测量切割刀的偏移量、切割刀的倾斜量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，其特征在于，包括：集成电路区；位于所述集成电路区外围的切割偏斜测量结构，所述切割偏斜测量结构设有：沿着所述芯片的边缘依次设置的若干标尺部，在所述若干标尺部的排列方向上，所述若干标尺部背向所述集成电路区的末端越来越远离所述集成电路区；用于表征偏移量并沿着所述边缘依次设置的若干标记，所述若干标记与所述若干标尺部一一对应。
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