[实用新型]一种具有抗震功能的集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种具有抗震功能的集成电路封装结构，包括封装主体、芯片固定底座、芯片、芯片固定盖、支撑缓冲外框、弹簧、减震支座、缓冲板、微型振动检测器、硅胶缓冲球、封装支撑框、警报灯，所述封装主体中部设有芯片固定底座，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种具有抗震功能的集成电路封装结构，设计合理，结构简单，通过弹簧、减震支座以及硅胶缓冲球多重缓冲吸能，极大提高了集成电路封装防震能力，且微型振动检测器与警报灯实时监控，保证了集成电路不会应震动而损坏，所述集成电路封装结构防震使其能在各个路段运输，且实际储存安放中保证其安全性。

主权项

一种具有抗震功能的集成电路封装结构，其特征在于：包括封装主体(1)、芯片固定底座(2)、芯片(3)、芯片固定盖(4)、支撑缓冲外框(5)、弹簧(6)、减震支座(7)、缓冲板(8)、微型振动检测器(9)、硅胶缓冲球(10)、封装支撑框(11)、警报灯(12)，所述封装主体(1)中部设有芯片固定底座(2)，所述芯片固定底座(2)开有矩形凹槽，且矩形凹槽镶嵌有芯片(3)，所述芯片固定底座(2)上方设有芯片固定盖(4)，且芯片固定盖(4)与芯片固定底座(2)螺纹连接，所述芯片固定底座(2)外边缘安装有若干弹簧(6)，且弹簧(6)外端设有缓冲板(8)，所述弹簧(6)与缓冲板(8)焊接，所述缓冲板(8)上安装有若干减震支座(7)，且减震支座(7)外端焊接有封装支撑框(11)，所述封装支撑框(11)底端设有微型振动检测器(9)，所述封装支撑框(11)与上方的芯片固定盖(4)螺纹连接，所述封装支撑框(11)外设有支撑缓冲外框(5)，且封装支撑框(11)与支撑缓冲外框(5)通过弹簧(6)连接，所述装支撑框(11)与支撑缓冲外框(5)间设有矩形凹槽，且矩形凹槽内置有若干硅胶缓冲球(10)，所述支撑缓冲外框(5)左侧面设有警报灯(12)。