[实用新型]一种具有抗震功能的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201720429152.2 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206650068U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 周学志;谢清冬 | 申请（专利权）人： | 信丰明新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58 |
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| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 抗震 功能 集成电路 封装 结构 | ||
1.一种具有抗震功能的集成电路封装结构，其特征在于：包括封装主体(1)、芯片固定底座(2)、芯片(3)、芯片固定盖(4)、支撑缓冲外框(5)、弹簧(6)、减震支座(7)、缓冲板(8)、微型振动检测器(9)、硅胶缓冲球(10)、封装支撑框(11)、警报灯(12)，所述封装主体(1)中部设有芯片固定底座(2)，所述芯片固定底座(2)开有矩形凹槽，且矩形凹槽镶嵌有芯片(3)，所述芯片固定底座(2)上方设有芯片固定盖(4)，且芯片固定盖(4)与芯片固定底座(2)螺纹连接，所述芯片固定底座(2)外边缘安装有若干弹簧(6)，且弹簧(6)外端设有缓冲板(8)，所述弹簧(6)与缓冲板(8)焊接，所述缓冲板(8)上安装有若干减震支座(7)，且减震支座(7)外端焊接有封装支撑框(11)，所述封装支撑框(11)底端设有微型振动检测器(9)，所述封装支撑框(11)与上方的芯片固定盖(4)螺纹连接，所述封装支撑框(11)外设有支撑缓冲外框(5)，且封装支撑框(11)与支撑缓冲外框(5)通过弹簧(6)连接，所述装支撑框(11)与支撑缓冲外框(5)间设有矩形凹槽，且矩形凹槽内置有若干硅胶缓冲球(10)，所述支撑缓冲外框(5)左侧面设有警报灯(12)。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗震功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述的微型振动检测器(9)与警报灯(12)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有抗震功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述的缓冲板(8)具体个数为四个。
4.根据权利要求1所述的一种具有抗震功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述的封装主体(1)材料为耐温防震材料。
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