[实用新型]一种具有抗震功能的集成电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种具有抗震功能的集成电路封装结构。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

现有的集成电路封装结构，不具有防震功能，但集成电路又极容易损坏，导致集成电路在运输过程中，由于路途颠簸，从而可能造成因震动而造成的集成电路损化，而将集成电路在实际生产中安放储存时，由于需要数量多很难做到每个均轻拿轻放也有可能造成集成电路应震动损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有抗震功能的集成电路封装结构构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种具有抗震功能的集成电路封装结构，包括封装主体、芯片固定底座、芯片、芯片固定盖、支撑缓冲外框、弹簧、减震支座、缓冲板、微型振动检测器、硅胶缓冲球、封装支撑框、警报灯，所述封装主体中部设有芯片固定底座，所述芯片固定底座开有矩形凹槽，且矩形凹槽镶嵌有芯片，所述芯片固定底座上方设有芯片固定盖，且芯片固定盖与芯片固定底座螺纹连接，所述芯片固定底座外边缘安装有若干弹簧，且弹簧外端设有缓冲板，所述弹簧与缓冲板焊接，所述缓冲板上安装有若干减震支座，且减震支座外端焊接有封装支撑框，所述封装支撑框底端设有微型振动检测器，所述封装支撑框与上方的芯片固定盖螺纹连接，所述封装支撑框外设有支撑缓冲外框，且封装支撑框与支撑缓冲外框通过弹簧连接，所述装支撑框与支撑缓冲外框间设有矩形凹槽，且矩形凹槽内置有若干硅胶缓冲球，所述支撑缓冲外框左侧面设有警报灯。

进一步的，所述的微型振动检测器与警报灯电连接。

进一步的，所述的缓冲板具体个数为四个。

进一步的，所述的封装主体材料为耐温防震材料

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种具有抗震功能的集成电路封装结构，设计合理，结构简单，通过弹簧、减震支座以及硅胶缓冲球多重缓冲吸能，极大提高了集成电路封装防震能力，且微型振动检测器与警报灯实时监控，保证了集成电路不会应震动而损坏，所述集成电路封装结构防震使其能在各个路段运输，且实际储存安放中保证其安全性。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图；

图中：1、封装主体，2、芯片固定底座，3、芯片，4、芯片固定盖，5、支撑缓冲外框，6、弹簧，7、减震支座，8、缓冲板，9、微型振动检测器，10、硅胶缓冲球，11、封装支撑框，12、警报灯。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。