[实用新型]半导体陶瓷电容芯片还原烧成炉

摘要

本实用新型公开一种半导体陶瓷电容芯片还原烧成炉，包括外壳、紧贴外壳内壁设置的保温层和紧贴保温层内壁设置的炉体，所述炉体内底面中部设有由驱动电机驱动的输送带，所述炉体两相对的侧面分别设有与其内部连通的进料口和出料口，所述进料口和出料口上分别设有进料门和出料门，所述进料门和出料门上分别设有位移传感器，所述炉体内顶面相对于输送带对称设有第一天然气管排和第二天然气管排，所述第一天然气管排和第二天然气管排上均设有点火装置。本实用新型能够连续进行还原烧成的作业，大大提高了效率。

主权项

一种半导体陶瓷电容芯片还原烧成炉，其特征在于：包括外壳、紧贴外壳内壁设置的保温层和紧贴保温层内壁设置的炉体，所述炉体内底面中部设有由驱动电机驱动的输送带，所述炉体两相对的侧面分别设有与其内部连通的进料口和出料口，所述进料口和出料口上分别设有进料门和出料门，所述进料门和出料门上分别设有位移传感器，所述炉体内顶面相对于输送带对称设有第一天然气管排和第二天然气管排，所述第一天然气管排和第二天然气管排上均设有点火装置，所述炉体内顶部与输送带对应的位置设有加热管，所述外壳顶部设有温度控制器和微处理器，所述驱动电机、位移传感器、点火装置和温度控制器均与微处理器连接，所述外壳下表面两端分别设有支撑座，其中一所述支撑座内侧设有主天然气储罐，所述主天然气储罐分别与第一天然气管排和第二天然气管排连通，另一所述支撑座内侧设有备用天然气储罐，所述备用天然气储罐分别与第一天然气管排和第二天然气管排连通。