[实用新型]散热件及具有散热件的芯片封装有效
| 申请号： | 201720225374.2 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206541823U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;蓝源富;张连家;柯志明 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种散热件及具有散热件的芯片封装。本实用新型的散热件，其包括一散热主体以及多个延伸部。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸。各该延伸部分别具有一开口以及一位于开口内的扰流结构。扰流结构将开口区分为多个相互分隔的子开口。此外，一种包括此散热件的芯片封装也被提出。本实用新型可以提升芯片封装的质量及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 具有 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种散热件，包括：散热主体；以及多个延伸部，分别从所述散热主体的边缘向外延伸，其中各所述延伸部分别具有一开口以及一位于所述开口内的扰流结构以将所述开口区分为多个相互分隔的子开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720225374.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带低浓度提示的自发电臭氧消毒水龙头
- 下一篇：一种风量自动调节的电动风阀
