[实用新型]圆形表贴封装结构有效
| 申请号： | 201720124988.1 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN206524316U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 文德勤 | 申请（专利权）人： | 重庆联国信息工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/492 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司50218 | 代理人： | 穆祥维 |
| 地址： | 400000 重庆市彭水苗族土家族*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了圆形表贴封装结构，包括筒体、盖体、芯片、灌封胶、底座、连接条和PCB板；所述底座的周面开设有围绕所述底座的环形槽；所述筒体的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起；所述筒体的底端从上至下套在所述底座上；所述环形凸起嵌入所述环形槽中；所述底座上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线；所述芯片设置在所述筒体内；所述芯片的触点与所述导电线的上端接触；所述筒体内充满灌封胶；所述盖体与所述筒体的顶部连接；所述连接条的一端与所述导电线的下端连接；所述连接条的另一端与所述PCB板上的触点连接。本实用新型能够有效避免热胀冷缩过程中的密封失效，大大提高了芯片的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形 封装 结构 | ||
【主权项】：
圆形表贴封装结构，其特征在于：包括筒体(11)、盖体(12)、芯片(20)、灌封胶、底座(40)、连接条(50)和PCB板(60)；所述底座(40)的周面开设有围绕所述底座(40)的环形槽(41)；所述筒体(11)的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起(13)；所述筒体(11)的底端从上至下套在所述底座(40)上；所述环形凸起(13)嵌入所述环形槽(41)中；所述底座(40)上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线(42)；所述芯片(20)设置在所述筒体(11)内；所述芯片(20)的触点与所述导电线(42)的上端接触；所述筒体(11)内充满灌封胶；所述盖体(12)与所述筒体(11)的顶部连接；所述连接条(50)的一端与所述导电线(42)的下端连接；所述连接条(50)的另一端与所述PCB板(60)上的触点连接。
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