[实用新型]圆形表贴封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种圆形表贴封装结构。

背景技术

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。在芯片封装过程中，密封极其重要，密封好坏对芯片的工作寿命有直接影响。现有技术在进行芯片封装是，底座与壳体通过焊料连接，在长时间热胀冷缩过程中极易导致连接位置开裂，导致密封失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的上述问题，提供一种圆形表贴封装结构。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：

圆形表贴封装结构，包括筒体、盖体、芯片、灌封胶、底座、连接条和PCB板；

所述底座的周面开设有围绕所述底座的环形槽；所述筒体的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起；所述筒体的底端从上至下套在所述底座上；所述环形凸起嵌入所述环形槽中；所述底座上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线；所述芯片设置在所述筒体内；所述芯片的触点与所述导电线的上端接触；所述筒体内充满灌封胶；所述盖体与所述筒体的顶部连接；

所述连接条的一端与所述导电线的下端连接；所述连接条的另一端与所述PCB板上的触点连接。

本实用新型的工作原理如下：

筒体为弹性材料制造而成，通过环形凸起与环形槽的配合，实现筒体与底座之间的密封连接。无需采用焊料进行密封连接，提高了装配效率。同时环形凸起与环形槽之间的配合也能够承受热胀冷缩引起的应力变化，能够有效避免热胀冷缩过程中的密封失效，大大提高了芯片的寿命。

进一步的，所述环形槽中设置有密封胶。

在环形槽中设置密封胶，进一步提高了本实用新型的密封性能，进一步提高了芯片寿命。

进一步的，所述导电线的上端形成与所述底座上表面贴合的上导电片；所述芯片的触点与所述上导电片连接。

导电线的上端形成与底座上表面贴合的上导电片，且芯片的触点与上导电片连接，使得芯片在装配过程中更加容易实现触点与导电线的导通，降低了本实用新型的装配难度。

进一步的，所述导电线的下端形成与所述底座下表面贴合的下导电片；所述连接条的一端与所述下导电片连接。

导电线的下端形成与底座下表面贴合的下导电片，且连接条的一端与下导电片连接，使得连接条能够更加容易地与导电片连接导通，降低了本实用新型的装配难度。

进一步的，所述底座上表面相对设置有两个限位件；所述芯片镶嵌在两个所述限位件之间。

设置限位件，能够对芯片的位置进行限定，避免芯片的晃动，提高了本实用新型的工作稳定性。

进一步的，所述连接条的两端之间具备弧形折弯段。

连接条的两端之间设置的弧形折弯段，能够在温度变化过程中承受应力并随着应力发生形变，从而避免应力被施加在底座上，能够避免底座开裂，大大提高了本实用新型的使用寿命。

本实用新型具有以下有益效果：

1.筒体为弹性材料制造而成，通过环形凸起与环形槽的配合，实现筒体与底座之间的密封连接。无需采用焊料进行密封连接，提高了装配效率。同时环形凸起与环形槽之间的配合也能够承受热胀冷缩引起的应力变化，能够有效避免热胀冷缩过程中的密封失效，大大提高了芯片的寿命。

2.在环形槽中设置密封胶，进一步提高了本实用新型的密封性能，进一步提高了芯片寿命。

3.导电线的上端形成与底座上表面贴合的上导电片，且芯片的触点与上导电片连接，使得芯片在装配过程中更加容易实现触点与导电线的导通，降低了本实用新型的装配难度。

4.导电线的下端形成与底座下表面贴合的下导电片，且连接条的一端与下导电片连接，使得连接条能够更加容易地与导电片连接导通，降低了本实用新型的装配难度。

5.设置限位件，能够对芯片的位置进行限定，避免芯片的晃动，提高了本实用新型的工作稳定性。

6.连接条的两端之间设置的弧形折弯段，能够在温度变化过程中承受应力并随着应力发生形变，从而避免应力被施加在底座上，能够避免底座开裂，大大提高了本实用新型的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施例，下面将对描述本实用新型实施例中所需要用到的附图作简单的说明。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域的技术人员而言，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据下面的附图，得到其它附图。