[实用新型]一种芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括，载板、粘片胶、芯片、金属线、围坝、填充胶，所述载板上端固定设置有芯片，所述载板和芯片通过粘片胶连接，所述芯片和载板通过金属线电性连接，所述芯片周边设置有围坝，所述围坝内填充有填充胶，所述填充胶包裹粘片胶、芯片、金属线。该技术将晶圆减薄并划片成规定尺寸的芯片，通过粘片胶将芯片贴在载板上，通过金属线将芯片和载板连接，将胶水沿芯片外围划胶，形成围坝形状，向围坝内圈注填充胶，固化后最终形成具有独特封装工艺的封装结构；本工艺制作简单，缩短了加工周期，降低了加工成本。

主权项

一种芯片的封装结构，包括，载板(1)、粘片胶(2)、芯片(3)、金属线(4)、围坝(5)和填充胶(6)，其特征在于，所述载板(1)上端固定设置有芯片(3)，所述载板(1)和芯片(3)通过粘片胶(2)连接，所述芯片(3)和载板(1)通过金属线(4)电性连接，所述芯片(3)周边设置有围坝(5)，所述围坝(5)内填充有填充胶(6)，所述填充胶(6)包裹粘片胶(2)、芯片(3)、金属线(4)。