[发明专利]氰酸酯树脂组合物及其用途

摘要

本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。该氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由下列式(I)表示的氰酸酯树脂，其中，R为苯环或萘环，并且在所有的R中，萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.05∶1至0.95∶1；R1为具有6‑18个碳原子的亚芳基；R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、具有1‑6个碳原子的烷基、具有6‑18个碳原子的芳基或具有7‑19个碳原子的芳烷基；并且n为1至20的整数。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

主权项

1.一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由下列式(I)表示的氰酸酯树脂：其中，R为苯环或萘环，并且在所有的R中，萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.05∶1至0.95∶1；R₁为具有6‑18个碳原子的亚芳基；R₂、R₃、R₄和R₅各自独立地选自氢原子、具有1‑6个碳原子的烷基、具有6‑18个碳原子的芳基或具有7‑19个碳原子的芳烷基；并且n为1至20的整数。