[发明专利]氰酸酯树脂组合物及其用途

说明书

本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。该氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由下列式(I)表示的氰酸酯树脂，其中，R为苯环或萘环，并且在所有的R中，萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.05∶1至0.95∶1；R₁为具有6‑18个碳原子的亚芳基；R₂、R₃、R₄和R₅各自独立地选自氢原子、具有1‑6个碳原子的烷基、具有6‑18个碳原子的芳基或具有7‑19个碳原子的芳烷基；并且n为1至20的整数。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物以及使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。

背景技术

随着计算机、电子和信息通讯设备小型化、高性能化、高功能化的发展，对印刷线路板也提出了更高的要求：小型化、薄型化、高集成化和高可靠性。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压板具有更优异的耐湿性、耐热性和可靠性等。

同时，由于半导体封装密度的提高，为了减少封装过程中产生的翘曲问题，近年来强烈要求降低层压板的平面方向热膨胀系数。

氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性，其在制作高端印刷线路板用覆金属箔层压板中是一种常用的基体树脂。但氰酸酯树脂由于其固化后的耐湿热性较差，因此一般通过环氧树脂等对其改性之后再进行使用。

为了获得更好的物理性能例如耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，本领域中仍期望开发出新的具有优异性能的氰酸酯树脂组合物。

发明内容

从以上阐述的技术问题出发，本发明的目的是提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

本发明人经过深入细致的研究，完成了本发明。

根据本发明的一个方面，提供了一种氰酸酯树脂组合物，所述氰酸酯树脂组合物包含：

环氧树脂；以及

由下列式(I)表示的氰酸酯树脂：

其中，R为苯环或萘环，并且在所有的R中，萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.05∶1至0.95∶1；R₁为具有6-18个碳原子的亚芳基；R₂、R₃、R₄和R₅各自独立地选自氢原子、具有1-6个碳原子的烷基、具有6-18个碳原子的芳基或具有7-19个碳原子的芳烷基；并且n为1至20的整数。

根据本发明的某些优选实施方案，所述萘环/(苯环+萘环)的摩尔比为0.2∶1至0.7∶1，并且优选0.4∶1至0.6∶1。

根据本发明的某些优选实施方案，n为1至15的整数，并且n优选为1至10的整数。

根据本发明的某些优选实施方案，R₁为亚苯基、亚萘基或亚联苯基，优选为亚萘基或亚联苯基。

根据本发明的某些优选实施方案，R₂、R₃、R₄和R₅为氢原子。