[发明专利]一种散热性佳的芯片组件及其制备方法在审
| 申请号： | 201711471146.4 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108281389A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈传兴;邱原 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热性佳的芯片组件及其制备方法，所述芯片组件包括通过焊球连接于基板上的芯片本体，所述芯片本体四周设置有围坝，所述围坝与所述芯片本体之间设置有间隙，所述芯片本体上方设置有散热铟片及封装于所述散热铟片上的散热盖。本发明通过在芯片本体四周筑设围坝结构，使在芯片组件制备过程中助焊剂的用量更稳定，焊接后空洞更少，高温下液态铟的流动更小，焊接效果更好，使得芯片组件最后的散热效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片本体 芯片组件 围坝 散热性佳 散热 铟片 制备 焊接 散热效果 制备过程 散热盖 助焊剂 焊球 基板 封装 空洞 流动 | ||
【主权项】：
1.一种散热性佳的芯片组件，包括通过焊球连接于基板上的芯片本体，其特征在于：所述芯片本体四周设置有围坝，所述围坝与所述芯片本体之间设置有间隙，所述芯片本体上方设置有散热铟片及封装于所述散热铟片上的散热盖。
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