[发明专利]一种散热性佳的芯片组件及其制备方法在审
| 申请号： | 201711471146.4 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108281389A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈传兴;邱原 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片本体 芯片组件 围坝 散热性佳 散热 铟片 制备 焊接 散热效果 制备过程 散热盖 助焊剂 焊球 基板 封装 空洞 流动 | ||
1.一种散热性佳的芯片组件，包括通过焊球连接于基板上的芯片本体，其特征在于：所述芯片本体四周设置有围坝，所述围坝与所述芯片本体之间设置有间隙，所述芯片本体上方设置有散热铟片及封装于所述散热铟片上的散热盖。
2.如权利要求1所述的一种散热性佳的芯片组件，其特征在于：所述围坝的高度与所述散热铟片上表面至基板的距离相当。
3.如权利要求1所述的一种散热性佳的芯片组件，其特征在于：所述围坝与散热芯片之间的间隙为0-2000μm。
4.如权利要求1所述的一种散热性佳的芯片组件，其特征在于：所述围坝上开设有至少一个排气口。
5.如权利要求4所述的一种散热性佳的芯片组件，其特征在于：所述围坝由四条围坝边首尾连接形成，所述排气口分别开设于围坝边的中心。
6.如权利要求4所述的一种散热性佳的芯片组件，其特征在于：所述排气口口径为0.5-3mm。
7.如权利要求1所述的一种散热性佳的芯片组件，其特征在于：所述围坝材质包括但不限于环氧树脂胶、有机硅。
8.一种散热性佳的芯片组件的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、准备基板及芯片本体，通过焊球将基板与芯片本体进行连接；
S2、底部填充，通过底部填充胶将芯片本体与焊球凸点及基板之间进行底部填充，完成三者之间的黏附；
S3、芯片回流焊，在芯片本体表面喷涂助焊剂，与散热铟片进行贴加；
S4、在散热铟片表面进行助焊剂的喷涂；
S5、在所述芯片本体的四周进行围坝的筑设，所述围坝筑设至与所述散热铟片于同一水平高度；
S6、用点胶机在散热盖和基板接触处进行点胶， 为下一步的散热盖贴装做准备；
S7、在高温高压条件下贴装散热盖，完成一个芯片组件的制备。
9.如权利要求8所述的一种散热性佳的芯片组件的制备方法，其特征在于：所述S5中的围坝上选择性的开设有排气口。
10.如权利要求8所述的一种散热性佳的芯片组件的制备方法，其特征在于：所述S5中围坝通过点胶机、喷涂机或3D打印机进行筑设。
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