[发明专利]一种垂直结构的发光二极管及其制备方法在审
申请号: | 201711464677.0 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108365067A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 朱酉良;徐晓丽;王亚洲 | 申请(专利权)人: | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/20;H01L33/00 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 朱成之 |
地址: | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种垂直结构的发光二极管及其制备方法,包含依次生成的外延层、ITO层、反射层和金属势垒层;该外延层由N‑GaN层、多量子阱层和P‑GaN层依次生成;该N‑GaN层上制备N‑电极;其中,在P‑GaN层上且位于该发光二极管与其相邻发光二极管之间的间隔位置处,通过刻蚀形成有底部为N‑GaN层的P‑台面结构;在外延层和ITO层之间还生成有绝缘层,该绝缘层图形化生长在P‑GaN层上,且完全覆盖P‑台面结构的底部和侧壁。本发明通过去除发光二极管边缘的多量子阱,避免由电流传导和N‑电极覆盖空隙引起的白光封装后的侧壁边缘及N‑电极未覆盖区域的漏蓝问题。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 外延层 制备 垂直结构 台面结构 电极 绝缘层 相邻发光二极管 多量子阱层 间隔位置处 金属势垒层 绝缘层图形 未覆盖区域 侧壁边缘 电极覆盖 电流传导 多量子阱 反射层 白光 侧壁 刻蚀 去除 封装 生长 | ||
【主权项】:
1.一种垂直结构的发光二极管,包含依次生成的外延层、ITO层、反射层和金属势垒层;所述的外延层由N‑GaN层、多量子阱层和P‑GaN层依次生成;所述的N‑GaN层上制备N‑电极;其特征在于,在所述的P‑GaN层上且位于该发光二极管与其相邻发光二极管之间的间隔位置处,还通过刻蚀形成有底部为N‑GaN层的P‑台面结构;在所述的外延层和ITO层之间还生成有绝缘层,该绝缘层图形化生长在P‑GaN层上,且完全覆盖P‑台面结构的底部和侧壁。
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