[发明专利]一种芯片封装结构在审
| 申请号： | 201711443922.X | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108336026A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陶永纲;陆宇;周影;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海矽润科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种高可靠性防水封装结构包括：封装外壳涂布一层防水材料。封装外壳内部紧贴着一层由吸潮材料构成的防水层，防水层内壁设置部分凸起。引脚与封装外壳之间引入高分子防水材料，防止水汽通过引脚进入封装内部，提高芯片防水性。本发明解决了使用传统封装结构的芯片在潮湿环境下可靠性低，性能差，寿命短，无法有效隔离水汽等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装外壳 水汽 防水层 引脚 芯片 高分子防水材料 防水封装结构 芯片封装结构 潮湿环境 防水材料 封装结构 高可靠性 吸潮材料 有效隔离 防水性 内壁 凸起 封装 紧贴 引入 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括芯片引脚和封装外壳，其特征在于，所述封装外壳外表面涂布一层高分子防水材料。
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