[发明专利]一种芯片封装结构

说明书

本发明提出了一种高可靠性防水封装结构包括：封装外壳涂布一层防水材料。封装外壳内部紧贴着一层由吸潮材料构成的防水层，防水层内壁设置部分凸起。引脚与封装外壳之间引入高分子防水材料，防止水汽通过引脚进入封装内部，提高芯片防水性。本发明解决了使用传统封装结构的芯片在潮湿环境下可靠性低，性能差，寿命短，无法有效隔离水汽等问题。

技术领域

本发明涉及半导体器件的封装领域，具体是一种芯片高可靠性防水封装结构。

背景技术

农业智能传感网络节点芯片应用于农业物联网，从而要求节点芯片能在各种农业环境下工作，特别是潮湿的农业环境下。空气中的湿气容易让芯片产生腐蚀，影响芯片的性能，降低芯片的可靠性，缩短芯片的使用寿命。这就要求节点芯片能够防水防潮，对节点芯片封装结构的要求更加严格，以达到在潮湿农业环境下芯片能够不受影响，正常工作。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种防潮性好，可靠性高的芯片封装结构。为解决上述技术问题，本发明按以下技术方案予以实现，包括：一种芯片封装结构，包括芯片引脚和封装外壳，所述封装外壳外表面涂布一层高分子防水材料。

进一步的，所述封装外壳内表面设置一层由吸潮材料构成的防水层。

进一步的，所述芯片引脚与所述封装外壳之间设置有高分子防水材料，填充在所述芯片引脚和封装外壳之间，防止水汽通过所述芯片引脚与封装外壳间的缝隙进入该芯片。

进一步的，所述芯片引脚与所述封装外壳之间设置有凸起，延长水汽进入的路径。

进一步的，所述芯片引脚表面设置部分凸起。

进一步的，所述芯片引脚上设置有高分子防水材料。

进一步的，所述防水层内壁设置部分凸起。

进一步的，所述高分子防水材料包含环氧基树脂或反应型聚氨酯。

进一步的，所述吸潮材料包含高取代度交联羧甲基纤维素或交联羧甲基纤维素接枝丙烯酰胺或交联型羟乙基纤维素接枝丙烯酰胺聚合物。

进一步的，所述凸起的形状可以为波纹状或锯齿状或为波纹状与锯齿状交替设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、封装外壳涂布一层防水材料，降低了封装外壳的亲水性，大大增加了水汽通过封装外壳渗入封装内部、破坏内部芯片的难度。

2、封装外壳里的吸潮材料可以有效束缚渗入封装外壳里面的水汽，减少水汽对内部芯片的损伤，有效起到了防水防潮抗老化的作用。

3、吸潮材料构成的防水层内壁表面设置部分凸起，增加了水汽入侵的路径。

4、封装外壳与芯片引脚之间的高分子防水材料可以隔绝经由此处缝隙进入封装外壳的水汽，能够有效防水防潮。

5、该防水封装结构能够很好地适用于农业环境，有效隔绝农业环境中的湿气，可以有效避免农业环境中湿气腐蚀芯片，能够保证芯片的性能，提高芯片的可靠性，延长芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1：一种芯片高可靠性防水封装结构；

图2：防水层内壁示意图；

图3：防水层内壁示意图；

图4：防水层内壁示意图；