[发明专利]一种功率模块封装用的底板在审
| 申请号： | 201711405506.0 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107946252A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 聂世义;张敏;麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块封装用的底板，包括主体板、芯片和端子，所述芯片通过焊锡焊接在主体板的上端，所述端子连接在主体板的上端；所述芯片的上端表面通过导电丝超声键合在主体板的上端，所述导电丝采用铝丝或铜丝。本发明有益效果本发明底板用下层铜层实现散热，中间层绝缘层实现电路隔绝，上层铜层实现电路连接，结构简单，使用安装方便，能显著降低工艺难度，降低热组，只需将芯片焊接一次，减少了工艺步骤和焊接材料，不需要二次焊接，也不需要设计工装夹具进行定位，也减小了工艺步骤和连接材料，降低的工艺成本和材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 底板 | ||
【主权项】：
一种功率模块封装用的底板，其特征在于：包括主体板、芯片和端子，所述芯片通过焊锡焊接在主体板的上端，所述端子连接在主体板的上端。
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