[发明专利]一种功率模块封装用的底板在审
| 申请号： | 201711405506.0 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107946252A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 聂世义;张敏;麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 底板 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块封装用的底板，其特征在于：包括主体板、芯片和端子，所述芯片通过焊锡焊接在主体板的上端，所述端子连接在主体板的上端。
2.如权利要求1所述的一种功率模块封装用的底板，其特征在于：所述芯片的上端表面通过导电丝超声键合在主体板的上端，所述导电丝采用铝丝或铜丝。
3.如权利要求1所述的一种功率模块封装用的底板，其特征在于：所述端子与主体板之间采用焊接焊接或超声键合方式连接。
4.如权利要求1所述的一种功率模块封装用的底板，其特征在于：所述主体板的四角边均设置有贯通孔。
5.如权利要求1所述的一种功率模块封装用的底板，其特征在于：所述主体板包括由下至上依次分布连接下层板、中间绝缘层板和上层板。
6.如权利要求5所述的一种功率模块封装用的底板，其特征在于：所述上层板和下层板均采用铜板。
7.如权利要求5所述的一种功率模块封装用的底板，其特征在于：所述下层板、中间绝缘层板和上层板的形状均为方形。
8.如权利要求5所述的一种功率模块封装用的底板，其特征在于：所述上层板的厚度为35-500um，所述下层板的厚度为1-3mm。
9.如权利要求5所述的一种功率模块封装用的底板，其特征在于：所述中间绝缘层板采用环氧树脂或者聚酰亚胺材料制成，所述中间绝缘层板的厚度为50-200um。
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