[发明专利]半导体装置用封装以及半导体装置

摘要

本发明提供连接可靠性以及安装性卓越的半导体装置用封装以及半导体装置。半导体装置用的封装(1)具有：基材(10)，其俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘(12)，其在半导体元件搭载于基材(10)的上表面侧时与半导体元件电连接，并设于基材(10)的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘(13)，其设于基材(10)的下表面侧，俯视下配置成从外侧夹着一对电极用钎料焊盘(12)，在作为与第1方向正交的方向的第2方向上，辅助钎料焊盘(13)的长度比电极用钎料焊盘(12)的长度长。

主权项

1.一种半导体装置用封装，是用于将半导体元件搭载在上表面侧的半导体装置用封装，该半导体装置用封装的特征在于，具有：基材，俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘，在所述半导体元件搭载在所述基材的上表面侧时与所述半导体元件电连接，并且设置在所述基材的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘，设于所述基材的下表面侧，在俯视下配置成从外侧夹着所述一对电极用钎料焊盘，在作为与所述第1方向正交的方向的第2方向上，所述辅助钎料焊盘的长度与所述电极用钎料焊盘的长度相比长。