[发明专利]半导体装置用封装以及半导体装置在审

申请号：	201711401071.2	申请日：	2017-12-21
公开（公告）号：	CN108242428A	公开（公告）日：	2018-07-03
发明（设计）人：	片冈聪	申请（专利权）人：	日亚化学工业株式会社
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/488
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	樊建中
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	半导体装置钎料焊基材电极封装半导体元件下表面连接可靠性大致矩形方向正交俯视形状安装性长度比电连接上表面板状对置俯视配置
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【说明书】：

本发明提供连接可靠性以及安装性卓越的半导体装置用封装以及半导体装置。半导体装置用的封装(1)具有：基材(10)，其俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘(12)，其在半导体元件搭载于基材(10)的上表面侧时与半导体元件电连接，并设于基材(10)的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘(13)，其设于基材(10)的下表面侧，俯视下配置成从外侧夹着一对电极用钎料焊盘(12)，在作为与第1方向正交的方向的第2方向上，辅助钎料焊盘(13)的长度比电极用钎料焊盘(12)的长度长。

技术领域

本发明涉及半导体装置用封装以及使用其的半导体装置。

背景技术

已知在将利用了陶瓷基板的半导体装置软钎焊在布线基板上时，由于陶瓷基板与布线基板之间的热膨胀系数差而在焊料连接部作用热履历引起的热应变，会出现焊料开裂。

在专利文献1公开的发光元件用陶瓷封装中，通过在一对电极用钎料焊盘(ソルダ一パッド)的外侧避开基板的边角部设置辅助钎料焊盘，能使连接可靠性卓越，并能将封装稳定地支撑在布线基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2007-214514号公报

但由于若设于外侧的钎料焊盘变小，则自定位力降低，因此将封装软钎焊在布线基板时的安装精度有可能会降低。为此谋求安装性更高的封装。

发明内容

本发明所涉及的实施方式的课题在于，提供连接可靠性以及安装性卓越的半导体装置用封装以及半导体装置。

本发明的实施方式所涉及的半导体装置用封装是用于将半导体元件搭载于上表面侧的半导体装置用封装，具有：基材，其俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘，其在所述半导体元件搭载在所述基材的上表面侧时与所述半导体元件电连接，并且设于所述基材的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘，其设于所述基材的下表面侧，俯视下配置成从外侧夹着所述一对电极用钎料焊盘，在作为与所述第1方向正交的方向的第2方向上，所述辅助钎料焊盘的长度比所述电极用钎料焊盘的长度长。

另外，本发明的实施方式所涉及的半导体装置通过在所述的半导体发光装置用封装安装半导体元件来构成。

发明的效果

根据本发明所涉及的实施方式，能提供连接可靠性以及安装性卓越的半导体装置用封装以及半导体装置。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的发光装置的俯视图。

图2是第1实施方式所涉及的发光装置的截面图，表示图1以及图3的II-II线的截面。

图3是第1实施方式所涉及的发光装置的底视图。

图4是表示用于安装第1实施方式所涉及的发光装置的安装基板的连接盘的示例的俯视图。

图5A是第2实施方式所涉及的发光装置的底视图。

图5B是第3实施方式所涉及的发光装置的底视图。

图6是比较例所涉及的发光装置的底视图。

图7是表示比较例中所用的安装基板的连接盘的形状的俯视图。