[发明专利]封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201711370308.5 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108183096A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 詹创发;李国琪 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 443000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构及其制备方法，涉及半导体制造技术领域，该封装结构包括基板、导电层、芯片、导电柱和绝缘体；导电层铺设于基板上，导电柱和芯片间隔设置于导电层上，且导电柱和芯片远离基板的一侧用于设置电极焊盘；绝缘体填充于芯片与导电柱周围将导电层封闭。该封装结构完美解决垂直导电功率半导体电极在上下两面到电极焊盘在同一侧的转换；可以将封装尺寸控制在芯片尺寸的3倍以下，实际可以达到1.5倍以下，达到芯片级封装尺寸，能够适应当前电子产品的精细化发展；同时，工艺步骤少，工艺简单，适合量产，封装物料用量少，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 导电层 导电柱 芯片 基板 电极焊盘 制备 封装 绝缘体 半导体制造技术 功率半导体 绝缘体填充 芯片级封装 尺寸控制 工艺步骤 物料用量 芯片间隔 电极 精细化 导电 量产 电子产品 垂直 铺设 封闭 转换 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、导电层、芯片、导电柱和绝缘体；所述导电层铺设于所述基板上，所述导电柱和所述芯片间隔设置于所述导电层上，且所述导电柱和所述芯片远离所述基板的一侧用于设置电极焊盘；所述绝缘体填充于所述芯片与所述导电柱周围将所述导电层封闭。
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