[发明专利]用于系统级封装的防静电装置有效
| 申请号： | 201711349100.5 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108109988B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张捷 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L27/02;H01L21/768 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于系统级封装的防静电装置，包括：Si衬底(101)、SCR管(102)、隔离区(103)、TSV区(104)、互连线(105)及金属凸点(106)；其中，所述隔离区(103)和所述TSV区(104)均上下贯通所述Si衬底(101)；所述SCR管(102)设置于所述Si衬底(101)内；所述隔离区(103)设置于所述SCR管(102)的两侧；所述TSV区(104)设置于由所述SCR管(102)和所述隔离区(103)形成区域的两侧；所述互连线(105)设置于所述Si衬底(101)上，用于连接所述TSV区(104)的第一端面和所述SCR管(102)；所述金属凸点(106)设置于所述TSV区(104)的第一端面上。本发明通过在硅通孔转接板上设置SCR管作为防静电装置，解决了集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统 封装 静电 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于系统级封装的防静电装置，其特征在于，包括：Si衬底(101)、SCR管(102)、隔离区(103)、TSV区(104)、互连线(105)及金属凸点(106)；其中，所述隔离区(103)和所述TSV区(104)均上下贯通所述Si衬底(101)；所述SCR管(102)设置于所述Si衬底(101)内；所述隔离区(103)设置于所述SCR管(102)的两侧；所述TSV区(104)设置于由所述SCR管(102)和所述隔离区(103)形成区域的两侧；所述互连线(105)设置于所述Si衬底(101)上用于连接所述TSV区(104)的第一端面和所述SCR管(102)；所述金属凸点(106)设置于所述TSV区(104)的第一端面上。
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